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PCB板厂处理客户资料注意事项

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注意事项

一,关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。

2.我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。

3.此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。

4.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。

二,关于PADS设计的原文件。

1.双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。

2.PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。

三,其他注意事项。

1,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错。

2.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

3.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。

4.外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。

5.如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。

6.留意按键位是否需露铜。



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