电容式触摸PCB设计注意事项

电容式触摸PCB设计注意事项

1. 灵敏度与触摸PAD面积成正比，与外壳厚度成反比。一般布线时候尽量使用比较大的PAD面积，这样在调试时比较方便。 一般情况玻璃外壳比塑料更高穿透力。（参考：穿透塑料壳厚2mm触摸面积一般需要12x12mm）

2. 感应PAD进IC的引线尽量长度不要差别太大，以免寄生电容差别太大影响Cs电容的取值范围（详见“一、Cs电容取值”）。一般PAD引线周围铺地线不要太密，建议1mm以上。如果PAD引线长度差别太大时候，可以采用将较短的引线周围铺地距离降低等方法以增加其寄生电容，同时将较长PAD引线周围铺地距离加大以降低其寄生电容。

3. 感应PAD与PAD边沿间距一般保持至少2mm距离，无需要地线隔离。

4. 采用弹簧片做感应PAD时， PAD引线可以放在顶层或者底层都可以，铺地规则一样。

5. 使用双面板的顶层铜面做感应PAD时，顶层感应PAD周围可以不需要铺地，或者铺地线离感应PAD保持2mm以上距离。主要是因为如果PCB贴紧覆盖物时，感应PAD与地同时贴近覆盖物，会造成一些屏蔽效应而降低灵敏度。

6. 使用双面板的顶层铜面做感应PAD时，感应PAD进IC的引线走在PCB的底层，并且尽量走细，过孔放在感应PAD区域内，最好是中间。

7. 使用双面板的顶层铜面做感应PAD时，在安装上需要将触摸PAD与绝缘外壳应压合紧密，保持平整不透空气。外壳与PAD之间采用非导电胶进行粘和，例如压克力胶3M HBM系列。绝缘外壳喷油漆一定要绝缘油漆，不能含金属粉或者碳粉。