SMT印制电路板的可制造性设计及审核

印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。

PCB设计包含的内容：

• 可制造性设计DFM（Design For Manufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

• DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。   

DFM的发展史

•  创始于70年代初，在机械行业用于简化产品结构和减少加工成本。

•  1991年，DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献，美国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类电子、医疗设备等领域的制造企业采用。

•  1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议的主题，1996年SMTA发表了6篇相关性文章。

    作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用，实现缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。

现代设计DFX系列介绍

• DFM: Design for Manufacturing  可制造性设计

• DFT: Design for Test           可测试性设计

• DFD: Design for Diagnosibility 可分析性设计

• DFA: Design for Aseembly       可装配性设计

• DFE: Desibn for Enviroment     环保设计

• DFF: Design for Fabrication of the PCB  PCB可加工性设计

• DFS: Design for Sourcing       物流设计   

• DFR: Design for Reliability    可靠性设计

• HP公司DFM统计调查表明:产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

• 新产品研发过程

方案设计→样机制作→产品验证→小批试生产→首批投料→正式投产

传统的设计方法与现代设计方法比较

传统的设计方法：串行设计 → 重新设计 →重新设计→生产

现代设计方法：并行设计CE → 重新设计 →生产