SMT技术基本要求

名称:贴装技术基本要求

贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得快，二要贴得好，三要贴得准。

（1）贴得快

通常一块电路板上有数十到上千个元件，这些元件都是一个一个贴上去的，贴装速度是生产效率的基本要求。

贴装速度主要取决于贴片机的速度，同时也与贴装工艺的优化、设各的应用和管理紧密相关。

（2）贴得好

贴得好包括以下3层意思。

①不损伤元件：拾取和贴装时由于供料器、元器件、印制板的误差以及Z轴控制的故障等都可能造成元器件的损伤，导致最终贴装失效。

②压力（贴片高度）合适：贴片压力（高度）要合适，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易产生桥接；压力太大甚至会损坏元器件。

③保证贴装率：由于贴片机参数调整不合理或元器件贴装性能不良、供料器和吸嘴故障都会导致贴装过程中元器件掉落，这种现象称为“掉片”或“抛料”。在实际生产中，用“贴装率”来衡量，当贴装率低于预定水平时，必须检奄原因。

（3）贴得准

贴得准包括以下2层意思。

①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。