MI工程师常用PCB词汇

 1.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；

2.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；

3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；

4.Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；

5.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

6.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；

7.Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；

8.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；

9.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；

10.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；

11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；

12.Lead Free：无铅；

13.Halogen Free：无卤素，指环保型材料；

14.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；

15CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；

16.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；

17.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;

18.试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;

19.测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;

20.测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

21.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；

22.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；

23.FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；