线路板基础知识

    1． 名词解释概论

　  印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。

　　印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

　　低密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。

　　中密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。

　　高密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

　　2． 印制电路按所用基材和导电图形各分几类？

　　--按导电图形：单面、双面、多层。

--按所用基材：刚性、挠性、刚-挠性；

3． 简述印制电路的作用

　　--首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。

　　其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

　　4． 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？

　　--加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

　　--减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

　　5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？

--部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

　　--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

--全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。

　　6． 减成法工艺中印制电路分为几类？

    图形电镀和全板电镀的工艺流程。

　　--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。

--图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

--全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

7． 什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？

--在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。

8． 简述积层式多层印制电路定义及制造？

　　--在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。

　　9． 电镀技术可分为哪几种技术？

　　--常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。

　　10． 简述导电胶印制板特点？

　　--加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。

　　11． 什么是多重布线印制板？

　　--将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。

　　12． 什么是金属基印制板？其主要特点是什么？

　　--金属基底印制板和金属芯印制板的统称。

　　13． 柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？

　　--可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。

　　14． 简述刚-柔性印制板的主要特点，用途？

　　--刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

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