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常用芯片封装英文缩写
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1．SOP小外形外壳封装
2．BGA球栅阵列封装
3．SSOP窄间距小外型塑封
4．CSP芯片缩放式封装
5．COC瓷质基板上芯片贴装
6．MCM多芯片模型贴装
7．LCC无引线片式载体
8．COB板上芯片贴装
9．CFP陶瓷扁平封装
10．PQFP塑料四边引线封装
11．CPGA陶瓷针栅阵列封装
12．FCOB板上倒装片
13．TQFP扁平簿片方形封装
14．CBGA陶瓷焊球阵列封装
15．CQFP陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP陶瓷熔封双列
17．TSOP微型簿片式封装
18．PBGA塑料焊球阵列封装
19．WLCSP晶圆片级芯片规模封装
20．SOJ塑料J形线封装
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