IPC技术标准目录

IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件

这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！

●IPC-9201表面絕緣電阻手冊

●IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）

●IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則

●IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級

●IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）

●IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範

●IPC-A-311照相版製作和使用的程式控制

●IPC-A-600F印製板驗收條件

●IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件

●IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊

●IPC-AI-641A焊點自動檢驗系統用戶指南

●IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規範

●IPC-C-406表面安裝連接器設計及應用導則

●IPC-CA-821導熱膠粘劑通用要求

●IPC-CA-821導熱粘接劑通用要求

●IPC-CC-830A印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）

●IPC-CF-148A印製板用塗樹脂金屬箔

●IPC-CF-152B印製線路板複合金屬材料規範

●IPC-CH-65A印製板及組裝件清洗導則

●IPC-CI-408使用無焊接表面安裝連接器設計及應用導則

●IPC-CM-770D印製板元件安裝導則

●IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則

●IPC-D-316高頻設計導則

●IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則

●IPC-D-322使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南

●IPC-D-325A印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求

●IPC-D-326製造印製板組裝件的資料要求

●IPC-D-356A裸基板電檢測的資料格式

●IPC-D-859厚膜多層混合電路設計標準

●IPC-DD-135多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗

●IPC-DR-570A鑽柄直徑1/8英寸的印製板用硬質合金鑽頭通用規範

●IPC-DW-424封入式分立佈線互連板通用規範

●IPC-DW-425A印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）

●IPC-DW-426分立線路組裝規範

●IPC-EG-140印製板用經處理E玻璃纖維編織物規範（包括修改1及修改2）

●IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南

●IPC-FA-251單面和雙面撓性電路組裝導則

●IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）

●IPC-FC-232C撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）

●IPC-FC-234單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則

●IPC-FC-241C製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）

●IPC-HDBK-001已焊接電子組裝件的要求手冊與導則

●IPC-HM-860多層混合電路規範

●IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範

●IPC-MC-324金屬芯印製板性能規範

●IPC-MC-790多晶片組件技術應用導則

●IPC-ML-960多層印製板用預製內層在制板的鑒定與性能規範

●IPC-NC-349鑽床和銑床用電腦數位元控制格式

●IPC-OI-645目視光學檢查工具標準

●IPC-PE-740A印製板製造和組裝的故障排除

●IPC-QE-605印製板質量評價

●IPC-QF-143印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範

●IPC-QL-653A印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證

●IPC-S-816表面安裝技術過程導則及檢核表

●IPC-SA-61錫焊後半水溶劑清洗手冊

●IPC-SC-60A錫焊後溶劑清洗手冊

●IPC-SG-141印製板用經處理S玻璃纖維織物規範

●IPC-SM-780以表面安裝爲主的元件封裝及互連導則

●IPC-SM-782A表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）

●IPC-SM-784晶片直裝技術實施導則

●IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則

●IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式

●IPC-SM-839施加阻焊前及施加後清洗導則

●IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）

●IPC-T-50F電子電路互連與封裝術語和定義

●IPC-TF-870聚合物厚膜印製板的鑒定與性能

●IPC-TM-650試驗方法手冊

●IPC-TR-579印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗

●J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求

●J-STD-003印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）

●J-STD-004錫焊焊劑要求（包括修改1）

●J-STD-005焊膏技術要求（包括修改1）

●J-STD-006電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求

●J-STD-012倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用

●J-STD-013球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用

●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南

●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑

●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改

●SJ/T10389-93 印製板的包裝、咻敽捅９

●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求

●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定

●SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語

●SMC-TR-001精細節距帶載自動安裝技術概要

●IPC/EIA J-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗

●IPC/EIA J-STD-026倒裝晶片用半導體設計標準

●IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準

●IPC/JEDEC J-STD-020A非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類

●IPC/JEDEC J-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發吆褪褂

●IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡

●IPC/JPCA-2315高密度互連與微導通孔設計導則

●IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範

●IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊

●IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例

●IPC-1131印製板印製造商用資訊技術導則

●IPC-1902/IEC 60097印製電路網格體系

●IPC-2221印製板設計通用標準（代替IPC-D-275）（包括修改1）

●IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）

●IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）

●IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準

●IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準

●IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求

●IPC-2524印製板製造資料品質定級體系

●IPC-2615印製板尺寸和公差

●IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南

●IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求

●IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範

●IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法

●IPC-4121多層印製板用芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）

●IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法

●IPC-4411聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法

●IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）

●IPC-6011印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）

●IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）

●IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）

●IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範

●IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範

●IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）

●IPC-7095球柵陣列的設計與組裝過程的實施

●IPC-7525網版設計導則

●IPC-7711電子組裝件的返工

●IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正

●IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算

●IPC-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則

全國印製電路標準化技術委員會標準目錄：

●GB/T2036-94 印製電路術語

●GB/T12559-90 印製電路用照相底圖圖形系列

●GB/T12629-90 限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T12630-90 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T12631-90 印製導線電阻測試方法

●GB/T13555-92 印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

●GB/T13556-92 印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜

●GB/T13557-92 印製電路用撓性材料試驗方法

●GB/T14515-93 有貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件

●GB/T14516-93 無貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件

●GB/T14708-93 撓性覆銅箔用塗膠聚酰亞胺薄膜

●GB/T14709-93 撓性覆銅箔用塗膠聚脂薄膜

●GB/T16261-96 印製板總規範（供能力認證用）

●GB/T16315-1996 印製電路用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

●GB/T16347-1996 多層印製板用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板

●GB/T3138-1995 金屬鍍覆和公演處理及有關過程術語

●GB/T4588. 10-1995有貫穿連接剛-撓性雙面印製板規範

●GB/T4588. 1-1996 無金屬化孔單、雙面印製板分規範

●GB/T4588. 4-1996 有金屬化孔單、雙面印製板分規範

●GB/T4721-92 印製電路用覆銅箔層壓板通用規範

●GB/T4722-92 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法

●GB/T4723-92 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

●GB/T4724-92 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板

●GB/T4725-92 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

●GB/T5230-1995 電解銅箔（冶金部制訂）

●GJB/Z50 .1-93 軍用印製板及基材系列型譜印製電路用覆箔基材

●GJB/Z50 .2-93 軍用印製板及基材系列型譜印製板

●GJB1651-93 印製電路板用覆金屬箔層壓板試驗方法

●GJB2142/1-95 印製線路板用耐熱阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板詳細規範

●GJB2142-94 印製電路板用覆金屬箔層壓板總規範

●GJB2830-97 撓性剛性印製板設計要求

●GJB362A-96 剛性印製板總規範

●SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南

●SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑

●SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改

●SJ/T10389-93 印製板的包裝、咻敽捅９

●SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求

●SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定

●SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語