PCB制作- 形转移工序

图形转移工序是印制板制造业中及其关键的工序之一，每一个环节都必须认真对待，若此工序控制好后，后边的工序做起来就轻松容易得多。本文通过笔者多年对图形转移工艺控制及管理经验，得出一些心得体会，为避免图形转移出现不必要的质量问题，供各阶同仁参考指正。

一、 磨 板

1.表面处理 除去铜表面氧化物及其它污染物。

a----硫酸槽配制 H2SO4 2-2.5%（V/V） 以淹没所做最大拼板面（一般为竖置18″×24″）为宜， 100平方米更换一次，每日清洗流水漂洗槽。

b----浸酸 （2-2.5% H2SO4 ）时间 5-10S（每次可将5块放成扇形），水洗时间 5-8S。

2.测试磨痕宽度 笔者所用磨板机为500目针刷，控制范围 8-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。

3.水磨试验:每日测试水磨破裂时间≥15S，试验表明:在相同条件下磨痕宽度与水磨破裂时间成正比

4.磨板控制 传送速度1.2-1.5M/min，间隔3-5cm，水压10-15Psi，干燥温度50-70℃。

二、 干膜房

1.干膜房洁净度10000级以上。

2.温度控制20-24℃，超出此温度范围容易引起菲林变形。

3.湿度控制60-70%，超出此温度范围也容易引起菲林变形。

4.工作者每次进入干膜房必须穿着防尘服及防尘靴风淋15-20S。

三、 贴 膜

1.贴膜参数控制 （ 笔者所用干膜一般为杜邦PM-115系列）

a 温度100-120℃，精细线路控制115-120℃，一般线路控制105-110℃，粗线路控制100-105℃。

b 速度1.5-1.8M/min，间隔（手动贴膜机）8-10mm。

c 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。

2.注意事项

a 贴膜时注意板面温度应保持38-40℃，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。

b 贴膜前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，若板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响胶辊使用寿命。

c 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否则会出现皱膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。

d 切削干膜（手动贴膜机）时用力均匀，保持切边整齐，否则显影后出现干膜上线等缺陷。

e 贴膜后须冷却至室温后方可转入对位工序。

四、 曝光

1.光能量

a 光能量（曝光灯管5000W）上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米， 用下晒架测试上灯，上晒架测试下灯。

b 曝光级数9-18级（杜邦25级光楔表），一般控制15级左右，但此级数须显影后才能反映出来，因此对显影控制要求较严。

2.真空度

真空度85-95，真空度小于85以下，易产生虚光线细现象。

3.赶 气

赶气须在真空度大于85以上且赶气力度要均匀，否则会产生焊盘与孔位便移，造成破盘现象。

4.曝 光

曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否则灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。

五、 显影参数控制

    1． 温度 85-870C。

    2． Na2CO3浓度 0.9-1.2%。

    3． 喷淋压力 15-30Psi。

    4． 水洗压力 第一级20-25 Psi，第二级15-20 Psi。

    5． 干燥温度 120-140℉。

    6． 传送速度 40-55in/min。

六、 显影检查

    1． 常见缺陷

    a 开路 重氮片线路损伤。

    b 短路 重氮片线路粘上其它杂物。

    c 露铜 重氮片清洁不净。

    d 余胶 引起余胶因素较多，归纳起来有以下几种常见情况。

        ① 温度不够；

        ② Na2CO3浓度偏低；

        ③ 喷淋压力较小；

        ④ 传送速度较快；

        ⑤ 曝光过度；

        ⑥ 叠板。

    e 线细 曝光能量较高或真空度较低。

    f 干膜上线 切削干膜边不整齐或重氮片工艺保护边宽度不够。

    g 脱膜 贴膜不牢而引起。

    2． 缺陷处理措施

    a 开路立即检查重氮片，找出线路损伤部位进行修补，无法修补须重新制作重氮片。然后将开路板件用手术刀将引起开路的干膜挑开。

    b 短路立即检查重氮片，找出线路粘上的杂物进行清除。然后将短路板件用耐电镀油墨进行修补。对于无法修补的精细线路必须退膜重做。

    c 露铜 立即清洁重氮片，露铜板件用耐电镀油墨进行修补。

    d 余胶传送速度加快20-30%，立即将余胶板件重新显影一遍，并查找引起余胶的原因，检查各参数是否符合工艺范围，然后将参数调整至范围值。

    e 线细 调整曝光能量或检查真空，并将线细板件退膜重做。

    f 干膜上线将上线干膜用手术刀挑开，并通知干膜房切膜及对位人员检查板边。发现问题立即处理。

    g 脱膜立即检查贴膜工艺参数，对于不在线路上脱膜的板件可用黑油修补，在线路上脱膜的板件退膜重做。

    注：开路及短路对于用干膜直接做抗蚀线路进行蚀刻而言，正好相反。

七、 重氮片

    1． 重氮片曝光

    5000W曝光灯管，曝光时间35-55S。

    2． 重氮片显影

    分析纯氨水、温度控制40-45℃，显影3-7次至线路呈深棕色为止。

    3． 影响重氮片质量因素及防止

    a 线细

        ① 由光反射及衍射造成；可用纯黑色不反光厚纸板垫于重氮片下进行曝光消除此现象。

        ② 曝光能量过强；适当减少曝光时间。

    b 显影后出现斑点（俗称鬼影）曝光能量不足，适当延长曝光时间。

    c 颜色偏淡 由以下因素构成

        ① 温度不够:待调整温度升至范围值再显影。

        ② 氨水过期:浓度降低；更换氨水。

        ③ 显影时间较短:重新显影2-3遍。

        ④ 重氮片曝光后放置时间较长:线路部分已曝光，废弃重做。