FR-4基材板缺点分析

(1) SLP（Slippage)－滑移

　　原因分析：当所使用胶片为其胶含量R/C偏高之散材组合，或胶流量R/F较高时，其压合作业易产生滑移的现象。此外，如果每个Book的内外温差太大造成流胶不均也是滑移的原因。每一Book之内的基材与Book间的定位不良，亦会造成滑移。

　　对 策：如胶片R/C或R/F偏高可藉组合之改变及上胶条件来调整，流胶较大时亦可以压合Cycle作修正（如降低升温速率、延后上压、降低太力等)。Book内外温差较大时，亦可以“减张”降产方式克服，至于定位不佳则只要操作时多加注意便可改善。

(2) WKL（Wrinkles)－铜箔皱纹

　　原因分析：WKL最易发生在1 oz以下之铜箔上，只要人员在铺设铜箔过程稍不平整，便可能产生WKL。此外，胶片的胶流量R/F偏高压合时因流胶过大亦会造成WKL。

　　对 策：铜箔铺设之平整度可藉人员之操作训练而加强。至于胶片R/F偏高或流胶太大可由Treating Spec及压合条件来调整。

(3) MCB（Microblister)－微气泡

　　原因分析：MCB主要是由于微小的气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空式之压机压合时，MCB常呈现随机分布之情形。如使用真空系统，MCB仅发生于边角，有时会显现线条状，如区域过大无法切除时，便将成为WAC/WAE。此外，如发生真空系统漏气或压合条件不当时，其所产生流胶过低的情况也会形成此种MCB。

　　对 策： 可从调整Treating条件，如提高R/C、P/G从增加流胶上着手改善。此外，亦可改变压合之操作周期Cycle，如加大压力、提前上压、提高升温速率等方式加以克服。

(4) DEL(Delaminaton)－分层

　　原因分析：胶片如果因硬化不足或储存条件不良，吸收过多水气而压合时，易产生流胶甚大的情况，造成R/C偏低而降低了玻璃布与树脂间的结合力，最后在应力作崇下将会演变成分层。此外，胶片硬化过度，压合时流胶性低亦可能产生分层，此点与DRY原因类似。

　　对 策：如因流胶过大造成之DEL可藉压合条件来做调整（如减低压力、延后上压、降低升温速率等)。至于，硬化过度产生的分层，则必须藉由改变S/G、R/C、P/G等方向去着手。

(5) DRY(Dried Laminate)－基板干涸

　　原因分析：DRY是一个非常令人头痛的问题，有程度的分别，情节严重者为全面性干涸，轻微者发生于边角，发生原因可能是玻璃布的耦合剂(Coupling Agent)与树脂的兼容性不佳遵致滋润(Wet Out，沾胶性)不良。

　　此外，亦可能是胶片过度硬化(Overcure)以致压合时树脂流动性不好，如果发现胶片的胶流量(Resin Flow R/F)有偏低的情况，便可能是基板干涸的前兆，DRY的基板在焊性(Solderability)测试时易产生分层(Delamination)。

　　对 策：如果是玻璃布表面光洁度(Finish)的问题，必须请供货商改善，如果是胶流量偏低，可降低凡立水(Varnish)之胶化时间(S/G)，或提高胶片的胶化时间(P/G)及胶含量(R/C)等方面着手。假如DRY不甚严重，亦可籍压合条件作修正，如提高升温速率、提前上压、加大压力等，不过，此为治标的方法，效果远不及材料的调整与改善来得显著。

(6) MSL（Measling)－白点

　　原因分析：可能因压合中胶片内的气泡未能赶出，而显现不透明的白点。此外，如果胶片的胶含量R/C偏低，或玻璃布本身的沾胶性Wet Out不良，在经纬纱交错的结点上，容易产生缺胶的现象而形成白点。另胶片如硬化不足亦会产生白点。

　　对 策：加强玻璃布的亲胶沾胶（Wet Out)效果，并提高胶含量R/C，如因硬化不足产生的白点亦可由增长硬化时间来解决。

(7) WEP/RSV（Weave Exposure/Resin Starvation)－织纹显露/缺胶

　　原因分析：此二症状的原因相当类似，只是影响的部份不同而己。若发生于表层，则可能因玻璃布未得到完整的复盖，而呈现出织纹显露的型态。如发生于中层之内部时，则将形成局部缺胶现象。

　　对 策：因R/F偏高使得压合时流胶过大形成的WEP/RSV，可藉压合条件来调整（如降低升温速率、延后上压、减小压合等)。至于沾胶性Wet Out不良或R/C偏低造成的WEP/RSV则须由上胶条件的修正着手（如增高R/C、P/G等)。

(8) THK（Thickness)－厚度偏离

　　原因分析：通常基板因压合流胶的关系，往往出现中央厚而板边薄的情形。不过平均厚度则仍需处在规格之中。厚度偏离常因胶片R/F高，压合时流胶大，使得胶含量（R/C)降低，因而在厚度上形成偏低。另外，胶片的组合方式亦对厚度有相当程度的影响，如欲达某一个因定的厚度，胶片之张数及布种皆可能有数种不同的选择，R/C也有差异，一旦组合不当时便易造成厚度的偏离。

　　对 策：因流胶过大造成的厚度偏低，可经由上胶条件以及压合之操作周期（Cycle)予以调整。至于因组合不当产生之厚度偏离，则需由经验及实验而进行修正。

(9) W/T（Warp & Twist)－板弯板翘

　　原因分析：升温或降温的速率太快造成基板产生内应力（Internal Stress)，此内应力在无法完全释放之下，容易形成W/T。 当采用非真空压合时，为了要将气泡完全赶出，通常所使用的压力较大，因而比较会产生W/T。 此点在薄基材（Thin Core)尤其显著。此外，胶片迭置之经纬方向一旦弄错、组合不当或使用变形的钢板、盖板、垫板等，皆可能造成W/T。

　　对 策：升、降温太快而产生的W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做“后烘烤”（Post Bake)等方向着手。至于组合不当或钢板板变形所造成的W/T，则需针对个别的原因对症下药，予以改善。

(10) PND（Pits and Dents)－凹点及凹陷

　　原因分析：PND是所有基板为者至今尚无法完全根绝的基本问题。任何颗粒如在胶片边缘因静电所吸附之粉屑、钢板上的残胶、水垢、空气中掉落的粉尘、铜箔之残屑等，只要附着于钢板上，最后便会产生不同形式、大小的PND。

　　对 策：立即有效的作法是找出有问题的钢板，而加以重新研磨、清洗后才再上线使用。根本解决方法是尽量减少人员的接触及暴露于空气的时间。因此，迭置、组合及铜箔裁切等工作，必须于无尘室中以自动化方式进行。

　　此外，加装附有消除静电之装置、自动化迭置与组合系统、输送线，以及维持工作场所的清洁，减少粉屑、灰尘之措施等，均为降低PND的方法。

(11) DFM（Dirty Foreign Materials)－异物、杂质

　　原因分析：对使用热风式烤箱上胶机的业者而言，DFM是无法完全根绝“心中永远的痛”，因为在传动烘烤的过程中，残胶常易吸附于烤箱壁、烤箱之热风出口Nozzle及风管，成为黑色小黑点状之碳化物，只要没有完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此外，上胶区之任何异物如蚊蝇、玻璃纤维丝、粉屑等都会形成DFM。

　　对 策：DFM之减少主要的于烤箱的清洁，包括烤箱壁、Nozzle、风管任何死角都需注意，此外，迭置区的人员亦要配合作Sorting，挑出有小黑点、粉屑、纤维丝及其它异物之胶片。

(12) WAC/WAE(White at Corner，White at Edge)－白角白边

　　原因分析： 当胶片之胶流量(R/F)偏高或因储存条件不良而吸收了水气，在压合时易产生流胶(Press Flow)增大的情况。由于胶片受热后树脂是以异向性(Anisortropic)的方式从中央向外围扩散，因此，边缘流胶大，胶含水量(R/C)也随之偏低。当此部份不能完全避免时，就将出现织纹状的白角白边。另一可能原因是升温速太快，造成每个Book内，外层温差大且流胶不均，压合时产生轻微的滑移而形成白角白边。此外，胶片内存在许多微小的气泡及胶洞(Microvoids)，当胶流量(R/F)偏低时，气泡仅被赶至板边而无法顺利逸出板外，也会显现出白角与白边。

　　对 策：如果胶片胶流量(R/F)较高，可藉提高凡立水之胶化时间(S/G)或降低胶片之胶化时间(P/G)的方式调整。且流胶大者亦可由压合条件来加以修正(如降低升温速率、延后上压等)。如因R/F低造成之白角白边的可用改变Treating Spec(如提高R/C、P/G)或压合件（加大压力、提高上压、增大升温速率等)的方式进行解决。

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