3G手机PCB电路板的几个特点

一.叠层结构。3G手机由于传输速度快，需要处理大量的多媒体资料，手机的功能相比都比较多，因此一般设计比2G或2.5G复杂，绝大部分是二次积层设计(2+6+2或2+4+2)，极少采用的一次积层设计也是相对复杂的1+6+1叠层结构。另外，部分比较高端的WCDMA手机或数据卡采用3次积层结构。

二.材料要求与阻抗。所有3G手机均要求满足无铅装配，选材必须可以满足无铅焊接要求。阻抗方面，由于带宽大，阻抗要求相对2G手机更加严格。因此，材料既要符合无铅焊接要求，同时也要满足电性能要求。

三.线宽间距以及BGA节距。大部分线宽间距在70μm-100μm之间，若线宽设计太小，对于PCB企业来说，成品率将大大降低，因此很少有线宽在60μm以下的。BGA节距方面，一般为0.4mm-0.5mm。

四.孔结构及最小孔径。虽然大部分手机均设计为2次积层，但需要叠孔(stackvia)的不多，基本以交错孔设计为主，但孔密度相当高，每出货单元激光孔大部分超过5000个，整拼板机械钻孔数一般都超过30000孔。最小孔径方面，机械钻孔一般为0.20mm-0.30mm之间，激光孔径仍以0.1mm为主。

五.表面处理。大部分是选择性沉金工艺，少数是纯粹沉金工艺。

六.质量要求。3G手机由于数据传输快，对于板件的一致性和可靠性有更高的要求；对于WCDMA制式，绝大部分为出口、国外运营商集采，质量要求高。因此，在制造上必须运用各种现代质量控制方法，才能保证良好的可靠性和一致性。