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原理 设计checklist(power)
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一. POWER
项次 | 内容 | 原则 |
1 | 负载能力 | 选用的LDO(无论外部LDO或芯片内部LDO)负载能力降额80%后是否满足耗电要求 |
2 | 省电 | 考虑省电要求,LDO软件是否可以关断 |
3 | 滤波电容 | (1)是否设计了LDO的滤波电路 |
(2)器件或芯片的每个电源Pin是否平均分配了一个滤波小电容(0.1uF) | ||
(3)每个芯片至少提供一个滤波大电容(10uF 钽电容),如为大芯片,则至少2-4个 | ||
(4)选用大容量的钽电容要考虑ESR参数,避免选取3欧姆以上的型号 | ||
4 | 电源隔离 | (1)13MHz TCXO的供电禁止和基带数字电路共用同一个LDO |
(2)RF电路的供电禁止和基带数字电路共用同一个LDO | ||
(3)模拟电路和数字电路分开供电 | ||
5 | 上电顺序 | 同一个芯片或子系统有两个或两个以上供电源时,是否考虑了不同上电顺序的影响?是否有必要控制上电顺序 |
6 | VDDCore倒灌 | 在设计中,应避免Power Down时在VDD上的倒灌,否则由于VDD和RTCVDD之间的Leakage电流通道,会下拉RTCVDD电压,严重时芯片将无法开机 |
7 | PSRR | 是否考虑特殊电路对PSRR指标的要求,如RF/AUDIO电路要求其LDO的PSRR比较大 |
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