雷射加工用的电路板材料改善

由雷射加工的一些现象可以发现，只要没有强化纤维就比较容易作出良好的雷射加工孔形，但是目前又有一些产品设计者希望不但能更强化电路板的强度同时可以降低成本，此时传统的胶片材料就被重新拿回来考虑了。因为雷射加工确实对于材料的特性十分敏感，而树脂基本上比玻璃纤维容易破坏，因此部分的材料厂商对于这方面的改进也在加强中。

在改良材料的做法中，较典型的做法有两种。其一是在树脂中加入更多的填充物，借以平衡树脂与纤维间的破坏强度差异，但这样的做法时常会将介电质材料的介电质常数（DK）提高，同时对于钻孔的加工而言又变成另外一种负担。

因此也有厂商提供另外一个答案，就是采用不同的玻璃纱结构，借以降低加工玻璃纱的难度，这样孔壁的品质也可以得到改善。最典型的做法就是采用较细的纤维材料，同时在编织的时候将单向的纤维适度的压扁（开纱），借以降低雷射加工时的差异性。图5.14所示，为几种典型的雷射加工专用玻纤布。由其中可以看出其纱的分布有扁平化的现象，这应该就是改善雷射加工性的原因。

经过改质的基材加上雷射加工机性能的改善，孔壁的品质可以有不错的改善。改善前后的状况如图5.15所示。