多层线路板线绕线密度的提高

绕线密度的提高当然代表了细线技术的提升必要性，同时也代表了曝光技术对位能力必须要提升。因为阵列类的构装产品使用率提高，不但线路与焊垫争地，多数的绿漆也为了要覆盖在铜垫边缘增加组装的信赖度而产生曝光对位严苛考验。目前高密度多层线路板的绿漆覆盖规格，从50um单边到10um的设计都有，当然可以想见的是构装载板的设计密度会比一般的电路板要高一些。

另外在一些高密度的电子产品设计方面，由于模组化的需求使多层线路板表面的零件组装区域大幅降低，因此会期待将一些简单的被动元件以埋入方式进行制作。这样可以争取较大的组装空间同时从电性的角度来看，对于一些高频的应用也有减低杂讯的功能。因此已经有部分的模组产品或是高层的系统产品采用了这样的设计模式。图10.2所示，为系统用电路板的埋入式电容设计范例。

对于细致线路的制作。基本上不只是线路的粗细问题而已，对于线路宽度的变异也要有比较稳定的控制才能算是良好的细线技术。在这方面的技术核心，就是采用比较高解析度的影像转移技术。同时在整体的制作工具系统方面，也必须要采用较高尺寸稳定度的设计来维持影像转移的配位度。

对于超细的线路制作，所谓的薄铜制程就是一个必须要考虑的制程技术。至于一般定义中比较不认定为高密度电路板的高多层线路板，其实从单位面积的线路密度而言，它也是一种高密度电路板。为了要降低整体电路板的厚度以降低制作难度以及提高成品的信赖度，因此对于序列式压合以及薄内层板的操作能力都有提升的必要性。

其实对于这类电路板的制作，最大的挑战就是因为线路变得相当的细，因此传统许多经过检查可以修补的概念已经都不存在了。这样的概念使得许多的光学检查都变成收集数据的工具，但是对于修补方面的作业却没有实质的帮助。因此在产品变异之后，制造的管理与想法也需要适度的改变。

为了要做出超细线路，因此线路必须要应用线路电底的方式来制作会比较容易达成，但是为了要制作细线路而使得感光膜也会越使用越薄，这样使得线路电镀的技术在于一些细线路的制作方面显得格外重要。目前也因为这样而有不同的电镀系统推出，其中比较引人注意的不溶性阳极、垂直行走式的电镀线设计，这样的设计使得电路的均匀度提升同时药液的稳定度也提高，目前有不少的新线采用这样的设计进行生产。

至于曝光对位的最高难度区，就以绿漆的曝光为最，此处的曝光解析度本业就不容易达到高水准，加上电路板经过了漫漫长路来到后制程，尺寸的稳定度已经生产了变异，因此要做好曝光对位难上加难。目前对于一些超出对位能力的产品，如果排版允许可以做区域性分次曝光，已经有一些曝光机采用这样的方式进行生产了。