增层线路板基本制程步骤

图5.1是增层线路板的基本制程步骤。图中为具有树脂填充栓孔的情形。

1.首先必须先制造基层的FR4线路板。完成基层中的穿孔铜电镀之后，利用树脂将孔填起来，利用减去蚀刻法形成表面线路。这个步骤中除了利用树脂将穿孔填起来的步骤之外，其他步骤与一般的FR4线路板相同。

2.涂布感光性环氧树脂作为第一层绝缘FV1。然后进行烘干之后，利用光罩进行曝光的步骤，曝光后利用溶剂显影形成栓孔下孔。开孔之后进行树脂的硬化。

3.环氧树脂表面利用过锰酸蚀刻进行粗化处理，蚀刻后利用无电镀铜在表面形成一层铜以便进行后续的电镀铜步骤。电镀形成铜导体层之后和基层一样利用减去蚀刻法形成导线。

4.涂布第二层绝缘层，利用相同的曝光显影步骤形成栓孔下孔。

5.如果需要穿孔时，可以利用钻孔的方式形成穿孔之后再电镀铜蚀刻形成导线。

6.在电路板最外层涂布防锡漆，并利用曝光显影的方式将接点部分显露出来。

图5.1的制程步骤为2+0线路板的情形，如果层数增加时，基本上只是重复上述步骤。如果两面都有增层层时，必须分别在基层两面进行绝缘层涂布，但是可以同时进行两面的电镀制程。图5.2是完成之后的3层增层层横截面照片。