PCB选择和使用复合基覆铜板时应该特别注意的问题

1：复合基CCL在冲孔加工性能方面，要好于FR-4型CCL，但比纸基CCL在冲孔加工时对钻头的磨耗方面要高。加工时开裂的情况要比纸基覆铜板少。

2：复合基CCL的翘曲度，一般要比FR-4型CCL大。CEM-1、CEM-3不同质量水平的产品，在翘曲度及其分散性上有较大差异，在选择不同生产厂家的这两种产品时，应该注意对它的考核。

3：用CEM系列的CCL代替原来制作PCB板中使用的FR-4型CCL，要注意考核它的尺寸稳定性。

4：有厂家的复合基覆铜板产品在上胶玻纤布与内芯基材粘接性能较低。它特别反映在焊接耐热性较低。

5：我国内地及台湾有的CCL生产厂家现产生一种生产成本较低的一类CEM-1型CCL产品。它以酚醛树脂为主树脂，有的部分环氧树脂成品。它的外观呈现出浅黄色，不可能达到板的半 透明。它的性能，在水煮后平行层向绝缘电阻、耐吸湿性、耐湿处理后浸焊耐热性等性能方面略低于环氧树脂为主树脂的、正规的CEM-1型CCL。此类板通过不了按UL标准测定的红外光谱图（IR）的要求。此板售价应比正规CEM-1产品要低。

6：CEM-1型覆铜板较易吸潮，要注意对它的储存条件，防止板长时间的裸露在潮湿环境中，避免它由于吸潮而在板边缘耐浸焊性的大幅度下降。