PCB厂对镀铜层的基本技术要求

1.要具有良好的机械性能

PCB厂电镀层的机械性能主要指韧性，它是金属学的概念。在金属学中，它是由相对伸长率和抗张力度大小来决定的。金属学规定的韧性Tou，Tou=ε*6，式中ε-相对伸长率、6-抗张强度。而相对伸长率ε=L-L0/L0*100%,表示金属变形能力大小的物理量，而抗张强度是单位横截面上承受的拉力，是抗变形能力的物理量，韧性是综合上述两个物理量的指标，表示材料被拉断需要的总能量。一般要求相对伸长率不低于10%，抗张强度为20-50kg/m㎡，这样才能保证PCB热风整平或电装后，波峰焊接时，不至于因环氧树脂基材与镀铜层膨胀系数的差异而使镀铜层产生Z向断裂。

2.板面镀铜层厚度（Ts）和孔壁镀铜层的厚度（Th）之比接近1:1

通过实际应用，只有板面与孔内镀层厚度均匀，才能保证有足够的强度和导电性。这就需要所采用的镀液具有良好的分散能力，否则要使孔壁镀层厚度达至国标要求，必须加长电镀时间，其结果不但浪费时间和原材料，也会直接影响后续成像精度。

3.镀层与基体结合牢固，如果不牢，镀层就会起泡、脱皮到一定程度，严重时甚至使PCB报废。

4.镀层应具有良好的导电性，因为线路板主要依靠电镀铜层起导电作用，要想导电性好，镀层的纯度要高，夹杂的杂质要少，杂质主要来源于镀液的添加剂中的某些成分及阳极中的杂质。

5.镀铜层应均匀、细致、有良好的外观。