PCB热应力试验的做法

PCB采用的热应力试验，主要有热冲击及热循环两种。业者对这类作法，还有些不同陈述与定义，但比较主要的类型以这两种为主。热冲击实验主要目的是在仿真电路板组装时急速升降温状况，针对快速温度变化对电路板产生的应力影响进行侦测。较常见的测试手法包括：漂锡(将电路板漂浮在锡炉上，模拟波焊的状况)、浸热油(同样是模拟波焊的状况，但是表面没有残留大量的锡，比较容易进行缺点观察与解析)、走锡炉(模拟SMT组装回焊的状况)。 

热循环实验主要目的是用来仿真电子产品在使用生命周期中可能受到的热应力影响变化，只是在手法上采用了加速手段达成。这样可以检验仿真出电路板能否符合产品长期使用的信赖度需求，藉以保障其长期信赖度。这种测试，会针对不同等级产品用不同等级测试，IPC、JDEC等组织都对这类测试做规格定义。这类测试模拟法有许多种，比较典型的如：高压锅测试(PCT)、热循环测试(TCT)、高速应力测试(HAST)等。这类测试由于需要经历的标准测试循环多又耗时，因此多数产品信赖度测试都相当费时冗长。某些厂商开始发展仿真速度更快的测试方法，以因应快速变化的电子产品世界，目前比较典型的方法如：高电流应力测试法(IST)就是其中的一种。 

除了一般常见的标准规格外，某些大厂还依据产品需要调整其测试循环数，这方面双方应该清楚律定遵循。不过在开发产品初期，多数厂商会采用加严方式来验证材料与产品，到了大量生产的监控期才会开始放宽到监控标准。