汽车PCB高新技术——LAM

激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）是国家发明专利技术，可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。精度高，结合力好，导电层可从1μm到1mm间定制，其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。该工艺成熟、性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域有航天航空，汽车PCB，集成电路，大功率电子封装等。

优势：

（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

（2）更牢、更低阻的导电金属膜层；

（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

（4）绝缘性好；

（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

（10）三维基板、三维布线。