手机PCB Layout经验总结

手机PCB layout经验总结

1、直板机

假设手机有基带芯片，电源管理模块，RAM，收信机，发信机，VCO，PA，RF switch，RF connector，SIM卡座，USB，马达，电池连接器，晶振，备用电池

因为直板机的按键和屏一般是在主板的同一面，所以基带和RAM可以放到屏的下方。同时多余的空间可以用来放置蓝牙模块。

背面因为是要放置天线的，根据射频信号线尽可能短的原则，射频器件需要放到这一边，离天线近—〉远依次是射频开关，PA(GSM PA和3G PA需要合理布置位置)，VCO，再向下，左右分别放置收信机和发信机.下面位置放置PMIC，T-CARD，可放到本面的侧面，

19.2Mhz的TCXO（温度补偿型晶振）提供给收信机、发信机、PMIC和蓝牙时钟信号。这些走线都是需要上下左右包地的。

2、翻盖机

翻盖机按键一般都是直接放到主板上（而不是通过卡座），所有芯片都需要放到一面。这时候基带芯片、RAM、电源管理模块应该放到离天线尽可能远的位置。射频器件则跟直板机的要求一致。

Layout的时候，射频的入、出信号尽可能远离，射频信号之间最小距离应该为线宽的2倍，基带芯片跟RAM之间的数据信号线和地址信号线，一般在2、3层走完。2、3层的走线需要十字交叉，可适当绕线以达到此目的。为了保证射频线的阻抗为50ohm，表层的射频线需要将周围的地剥开，免得提供回流路径，从而影响阻抗的大小。同一层50ohm线和地之间的距离至少2倍线距(如果表层线太粗，保持10MIL即可)

至少保持一层完整的地，另外带状线直接对应的上下两层的地必须完整，不允许有走线！

天线下面只能有RF connectot以及匹配容、感件，否则可能严重影响无线指标。

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