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一些PCB Layout设计中常用的专业词汇
一.Anti-pad
一个through-pin padstack,在Power层不连接之绝缘Pad.
(在Power层相连接之Pad叫做Thermal Pad)
二.Apture
所谓Aperture就是光学绘图机(Photoplotter)上面之一种图形开口,光线透过此开口,在底片上曝光,因此简称Aperture為镜头。每个Aperture之位置(Position),对应之号码称為D-CODE。
每一种镜头大小称為Aperture Size。装载Aperture之转盘称為Aperture Wheel,一般型之光学绘图机有四个Aperture Wheel,每个Aperture Wheel可以装24个,因此共有96个镜头可用。
Aperture Table又称為Aperture List,為一个ASCII文字格式之档案,上面记录每个Aperture之位置(Position)以及对应之D-CODE之形状大小。目前之雷射绘图机(Laserplotter),可以使用之Aperture数量或D-CODE数量為999个或甚至没有限制。
三.Artwork
所谓Artwork,顾名思义為艺术工作,因為早期之PCB Layout是在Mylar(聚脂薄膜)透明片上进行点、线等之贴图工作,除了线路正确性外,又要讲求美观,因此称之為艺术工作。
现今之PCB Layout都是在电脑上完成Gerber File,在雷射绘图机Laserplotter雷射曝光,其成品為底片,故我们将Artwork称為底片。
四.Artwork Order
Artwork之顺序(底片顺序),它是一种非图形Geometry,在Librarian或Fablink上產生出来。Artwork Order定义每张底片包括哪些Layer层。
五.BGA
BGA為Ball Grid Array包装。
六.DIP
DIP為Dual In-Pattern,為早期之IC包装。 它的脚数一般有4、6、8、14、16、18、20、22、24、28、32、36、40、48等等,两根脚之距离通常為0.1",脚数為20以下者,两排之间距一般為0.3";脚数為20以上者,两排之间距一般為0.6"。
七.DRC
DRC為Design Rule Check设计规则检查。在PCB Layout之DRC通常是检查PAD、VIA与Trace互相之间距有否足够,或是有否短路情形。在OrCAD Capture之DRC通常是检查元件Reference有否重复,元件脚之Pin Type有否匹配,未连接之Net等等。
八.DVT
DVT為Design Verification Test之意,系一个產品在设计测试之阶段。
九.EDIF
EDIF為Electronic Design Interchange Format,它由EIA协会发展出来,作為电子设计自动化系统之间之资料转换格式,目前最新版本為4 0 0。EDIF最常被使用於不同电路图输入系统之图形转换,例如把OrCAD之线路图转成Mentor之线路图。
十.EIAJ
EIAJ為The Electronic Industries Association of Japan(日本电气工业协会)
十一.EIA
EIA為Electronic Industries Alliance(电子工业联盟),设於美国,代表所有电子工业之一个贸易协会之一个半导体工程标準组织。
十二.Equivalent IC
Equivalent IC又称EIC,等效IC,為板子上面之元件脚总数除以14所得之值。也就是将元件脚总数换算成几个14脚之IC。
例如,板子之元件脚总数為9112,9112除以14為650.857,该板子之EIC数為651(四捨五入)。
十三.ERC
ERC為Electrical Rule Check电器规则检查。
十四.EVT
EVT為Engineering Value Test,系一个產品之工程价值评估阶段。
十五.Flash
在光学绘图製作底片时,每一束光透过Aperture曝光在底片而显影出一个图形,例如一个点,该图形称為一个flash。
十六.Footprint
Footprint是指PCB Layout上各种元件之实体形状(Physical Shape),包括焊垫、Soldermask、钻孔、文字印刷等等,在MITAC习惯称為Shape。
十七.Fiducial Mark
Fiducial Mark或Fiducial Dot是作為SMT Pick and Place机器摆放SMD元件所使用之光学定位点,其形状依SMT机器有所不同。它并且又分為整块板子使用者以及单独元件(例如QFP或其他细脚距元件)使用者。
十八.FPC
FPC為Flexible Pricted Circuits可挠性印刷电路板,一般称為软板,其应用范围一般在印表机、笔记型电脑、照相机、与硬碟等等。
十九.Fly-Probe
Fly-Probe称為飞针,為一种ATE测试之方式。
二十.Gerber File
為一种标準之档案格式,用来记录印刷电路板之各项资讯,例如PAD大小、座标,Trace宽度、座标等等。它由Gerber Scientific Instrument(GSI)公司所发展出来。它目前之格式分為两种:RS274与RS274X。RS274X与RS274之Gerber File差别在RS274X将Aperture Table定义在Gerber File内,而RS274之Gerber File还需要另外一个Aperture Table。
二十一.Gold Finger
Gold Finger称為金手指,是指某些电路板(例如网路卡、介面卡)上面板边之一根一根镀金线,因其形状类似手指,故称之為金手指。它通常是插在另一片电路板之连接器元件之插槽(Slot)上,以作為两片电路板线路之连接。
金手指在电路板之製作上,一般先要镀低应力镍0.00015"以上,再镀金,目前本公司规格為镀金厚度0.000015"以上,纯度99»¥上。
有些板子為了省成本,改為镀锡,如此便称之為锡手指。
金手指Placement注意事项
1. 注意Component Side或Solder side。
2. 注意角度,金手指之Guide线连接点位置為板子内部,另一端為板边,请勿弄颠倒。
3. 新建的金手指Shape其所用之PAD已经改為共用者(以前之金手指Shape其所用之PAD上下两面分别建立,其Pad原点不同位置),因此摆进来之上下两面金手指元件应稍微错开(约1mil即可),否则Pad原点相同,其Guide起点相同,不容易拉线。
二十二.Moat
Moat就是Power Plane层(负片层)上面两种不同电源间之壕沟(绝缘区域),若是在同一电源内部之隔离线也称為Moat,此外Power Plane层与板边之绝缘区域也称為Moat。moat之宽度一般以20mil较理想,但有些考虑EMI情况,要求此宽度加大。
二十三.NC Pin
所谓NC Pin是指线路图上未接线(No Connection)之元件脚,利用NC Pin可协助检查Capture產生之Netlist有否掉线.。
二十四. PTH
PTH代表Plated through hole,為电镀贯穿孔之意思。
Non-PTH或NPTH代表Non-Plated through hole,為非电镀贯穿孔。
在电路板(单面板除外)上面之钻孔大部份是PTH孔,以便元件脚或是各层线路能够导通。
单面板则百分之百為NPTH孔,因它的线路只有一层,不需换层。
二十五.Pad
Pad是指电路板上之金属焊垫,在此焊垫上,元件脚藉由銲锡焊接到电路板。
Padstack由一连串之各层Pad组成。注意Pad為单层之焊垫,而Padstack為该位置之各层焊垫之组合体。
Padstack因此可分為两种:Pin Padstack与Via Padstack。
(一)Pin Padstack是指元件脚之Padstack。
在Mentor系统,Pin Padstack可分為叁种:
1. Blind Pin Padstack
通常是使用在金手指(Gold Finger)之各个Pin,我们公司把金手指当作是SMC元件来处理,因此没有此种Blind Pin Padstack。
2. Surface Pin Padstack
SMC元件之元件脚Padstack。
3. Through-pin Padstack
PTH元件之元件脚Padstack。
(二)Via Padstack為via所使用之Padstack,在Mentor系统,它有叁种型式:
1. Buried Via Padstack,含括Blind Via与Buried Via所使用者。
2. Two-layer Via Padstack,為混成电路(Hybrid design)才会使用到,它只有在上下两层有pad,而中间各层没有pad。
3. Through Via Padstack,Through Via之Padstack。
二十六.Reference
Reference Designator有时又简称為Reference,它是电路板上之元件编号,(有些人又把它叫做Location),例如U1,R37等等。
二十七.SMC,SMD,SMT
SMC是Surface Mount Component
SMD是Surface Mount Device
SMC或SMD都是指表面贴焊之元件,亦即它的元件脚平贴在电路板上,不需要钻孔来穿越零件脚。
SMT是Surface Mount Technology,為生產、製造、组装SMC或SMD之相关技术
二十八.Soldermask
Soldermask為印刷电路板上面之防焊漆,通常使用绿色,因此又称為绿漆。
二十九.Thermal Pad
Thermal Pad在Power层相连接之Pad叫做Thermal Pad。
三十.V-Cut
V-Cut為电路板成型之一种方法,系在板子上下两面相同位置各割出一直线,但不割断,以便人工或使用治具掰断,从板子侧面看上下两面各形成一个V字型之沟槽因此称為V-Cut。
我们对於V-Cut之成型规格為:不论何种较度,残留厚度均為0.35-0.45mm﹐切入角度需在30-40度。注意V-Cut必须一刀到底,不可只切到一半。
三十一.VIA
Via或Via Hole(贯穿孔),作為电路板上面之线路从一层换到另一层之贯穿连接之用,它可分為叁种:
1.Through Via:最常见之贯穿孔,它是贯穿整个板子的。
2.Blind Via:盲孔,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部為止。
3.Buried Via:埋孔,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。
三十二.Violation
Violation為违反规则之意,它最常见於各种规则检查,例如DRC或ERC,当有违反这些设计规则时,表示有violation。
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