电路板厂之喷锡工艺简介

喷锡(HASL)是一种最常见的表面处理方式，喷锡质量的好坏会直接影响到后续生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为电路板厂家质量控制一个重点，目前喷锡方式有两种：垂直喷锡和水平喷锡。下面电路板厂简要为您讲述PCB喷锡工艺。

一、喷锡的作用及工艺流程

喷锡的主要作用在于防止裸铜面氧化、保持焊锡性。喷锡的工艺流程为：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理
二、垂直喷锡主要存在以下缺点：
① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life;
三、水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：
① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；
② 沾锡时间短wetting time,1秒钟左右；
③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；