PCB板厂家为您浅析喷锡表面处理

喷锡又叫热风整平（HASL， Hot-air solder leveling ），顾名思义，就是采用热风将浸锡后板子表面多余的融锡吹掉，起到整平锡面的作用，HASL是PCB板厂家常用的表面处理方式，下面且听PCB板厂家为您浅析喷锡工艺。

1、工艺流程：喷锡前处理微蚀→上助焊剂→喷锡→热水清洁锡面→磨板→烘干

2、流程作用：微蚀与助焊剂为喷锡做准备，防止不上锡或者上锡不良；磨板是将锡面弄的更加平整；热水洗防止温差过大导致板子热胀冷缩厉害，另外热水洗掉残余的助焊剂效果较好。

3、操作过程：PCB喷锡时，浸在熔融的焊料中，快速提起PCB，热风刀从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。

4、生产设备：垂直式热风整平机。（也有水平式喷锡机，但行业普遍为垂直式喷锡设备）。

5、物料：无铅焊料，如SnCuNi，SnCuCo, SnCuGe或305焊料。耐高温助焊剂。

6、要求：焊盘表面锡厚2-5微米，孔内锡厚应小于25微米（也有放宽到38微米）。

7、特点：涂覆层不够平坦，主要适用于宽线，大焊盘板子，HDI板通常不采用。对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作危险，其使用受到一定的限制。