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铝基板工艺及如何选择材料

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铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有:镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性;散热好;

机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm;

铜箔厚度:1.8um、35um、70um、105um、140um;

特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;

用途: LED专用功率混合IC(HIC);

铝基板是承载LED及器件热传导,散热主要还是靠面积,集中导热可以选择高导热系数的板材,比如美国贝格斯板材;慢导热或散热国产一般材料即可。价格相差较大,贝格斯板材生产出成品大概需要4000多元平米,一般国产材料就1000多元平米。LED一般使用电压不是很高,选择1mil厚度绝缘层耐压大于2000V即可。

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