浅析电路板镀金原理

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电路板电镀金大致可以分成两类镀金方式及应用，一种是端子电镀，主要用于电子产品需要插拔频繁的产品上。例如：适配卡的金手指电镀就是一种典型的范例。这类的镀金，采用合金电镀的方式进行表面处理，金的含量并不纯而会含有部分杂质，藉以提高电镀层的耐磨性。

另一种金电镀是属于软金电镀，这种电镀的诉求是以打线连接为主要目的，因此镀金的纯度要高，同时一般的要求厚度也较高，单价相对高昂。另外在化学金的部分，分为置换金与还原金两类。置换金的做法是以金离子与电路板的表面金属做氧化还原的置换，因此表面的金属会析出。至于还原金则是利用药液中的还原剂，将金直接还原析出金至电路板表面。因此还原金不会受到电路板表面逐渐封闭不易反应的影响，因此可以制作的金厚度范围较宽。不论是电镀金或者还原金，基本上都是属于电化学的反应范畴。