电路板厂之线路板可靠性与微切片专业词汇（一）

每一批线路板出货前都要进行可靠性测试及进行切片测试，那么这些测试中都有专有名词，以下电路板厂总结各点供参考：

1、Abrasion Resistance耐磨性

在线路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦50次，其梳型电路区不许磨破见铜，即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。Accelerrated Test（Aging）加速试验，加速老化也就是加速老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对线路板焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，当线路板老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的线路板（已有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中已有新的要求，即高可靠度级CLASS3的线路板在焊锡性（Solderability）试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"（Steam Aging），亦属此类试验。

2、Accuracy 准确度

指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。

3、Adhesion 附着力

指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之附着力皆是。

4、Aging 老化

指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。

5、Arc Resistance 耐电弧性

指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前，所能够抵抗的时间久暂而定。

6、Bed-of-Nail Testing 针床测试

线路板进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定之电压下进行电性测试，故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为 Continuity Test，即"连通性试验"。

7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射

是利用同位素原子不安定特性所发出的β射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如UPA公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。

8、Bond strength 结合强度

指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。

9、Breakdown Voltage 崩溃电压

造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为Dielectric Withstanding Voltage。

10、Burn-In 高温加速老化试验

完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如7天)，并不断测试其功能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。

11、Chemical Resistance 抗化性

广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。

12、Cleanliness 清洁度

是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于线路板曾经过多种湿式制程，一旦清洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路潜在的腐蚀危机，甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规MIL-P-55110E之要求，线路板清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度(Conductivity)表示，必须低于2×10-6 mho，应在2×106 ohm以，才算及格。

13、Comb Pattern 梳型电路

是一种"多指状"互相交错的密集线路图形，可对板面清洁度及绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。