印制电路板设计标准

一、IEC印制电路板设计标准

IEC印制电路板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制电路板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制电路板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制电路板设计标准系列，已出版的有：

IEC61188-1-1 电子组装件平面度考虑；

IEC61188-1-2 受控阻抗。

二、IPC印制电路板设计标准

（1）IPC刚性印制电路板设计标准：

过去为IPC-D-319刚性单双面印制电路板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。

后来经改版为IPC-D-275刚性印制电路板及刚性印制电路板组装件设计标准（1991）

1998年再次改版为IPC-2221印制电路板通用设计标准和IPC-2222刚性印制电路板设计分标准。

（1）IPC挠性印制电路板设计标准：

过去为IPC-D-249挠性单双面印制电路板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制电路板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

（1）IPC印制电路板设计其他有关标准：

IPC-D-300G 印制电路板尺寸与公差（1994）

IPC-D-316 高频设计导则（1995）

IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则（1995）

IPC-D-322 采用标准在制板选择印制电路板尺寸导则（1991）

IPC-D-325A 印制电路板用文件要求（1995）

IPC-D-330 设计导则手册

IPC-D-422 压配合印制电路板背板设计导则（1982）

IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996）

IPC-D-2224PC 卡用印制电路板设计分标准（1998）

IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准（1998）

美国军用印制电路板过去用MIL-STD-275设计标准，后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

三、日本印制电路板设计标准

（1）日本JIS没有单独的印制电路板设计标准，但在JISC 5010印制线路板通则及JISC 5013,5014等印制板标准中均有设计导则。

（2）JPCA有下列设计标准：

JPCA-BU01 积层印制板术语、试验方法、设计实例（1998）；

JPCA-DG01 多层印制板设计导则。

四、我国印制板设计标准

我国印制板设计标准主要有：

GB/T4588.3-19S8印制板的设计和使用，非等效于IEC 60326-3（1980+1982）。

其他有关标准有：

GB/T9315-1983 印制板外形尺寸系列；

GB/T12559-1990 印制电路用照相底图图形系列；

SJ/T10723-1996 印制电路用照相底版；

SJ/T10330-1992 彩色电视广播接收机印制板制图；

SJ/T10330-1994 印制底板组装件设计要求；

SJ20439-1983 印制插头技术条件：

SJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求。