线路板基础教材(一)

又是一年开学季，小编在怀念校园时光的同时，找到了这样一本线路板基础教材，老师不发书本给我，那就自己总结一个吧!

第一章

1.名词解释概论

印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。

印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。

印制线路/线路板——已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。

低密度印制线路板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。

中密度印制线路板——大批量生产印制线路板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。

高密度印制线路板——大批量生产印制线路板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。

2.印制电路按所用基材和导电图形各分几类

——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性;

——按导电图形：单面、双面、多层。

3.简述印制电路的作用及印制电路产业的特点

——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。

其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。

最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。

——高技术、高投入、高风险、高利润。

4.印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法 各自的优点是什么

——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。

——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。

5.印制电路制造的加成法工艺分为几类 分别写出其流程

——全加成法：钻孔、成像、增粘处理(负相)、化学镀铜、去除抗蚀剂。

——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像(电镀抗蚀剂)、图形电镀铜(负相)、去除抗蚀剂、差分蚀刻。

——部分加成法：成像(抗蚀刻)、蚀刻铜(正相)、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。

6.减成法工艺中印制电路分为几类 写出全板电镀和图形电镀的工艺流程。

——非穿孔镀印制线路板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制线路板。

——全板电镀(掩蔽法)：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。

——图形电镀(裸铜覆阻焊膜)：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜(或网印)、曝光显影(或固化)、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜(或去除印料)、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。

7.电镀技术可分为哪几种技术

——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。

8.柔性印制线路板的主要特点有哪些 其基材有哪些

——可弯曲折叠，减小体积;重量轻，配线一致性好，可靠性高。

9.简述刚—柔性印制线路板的主要特点，用途

——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。

10.简述导电胶印制线路板特点

——加工工艺简单，生产效率高、成本低，废水少。

11.什么是多重布线印制线路板

——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制线路板。

12.什么是金属基印制线路板 其主要特点是什么

——金属基底印制线路板和金属芯印制线路板的统称。

13.什么是单面多层印制线路板 其主要特点是什么

——在单面印制线路板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。

14.简述积层式多层印制电路定义及制造

——在已完成的多层线路板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制线路板。