线路板基础教材(二)

开学季，各位童鞋没有收到教科书的，小编在这送上一本线路板基础教材，承接上一篇。

第二章

1.简述一般覆铜箔板是怎样制成的

一般覆铜箔板是用增强材料(玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等)，浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。

2.覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类

按线路板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。

按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基(CEM系列等)和特殊材料基(陶瓷、金属基等)四大类。

3.简述国标GB/T4721-92的意义。

产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。

第二、三两个字母，表示基材所用的树脂;

第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料;

在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。

4.下列英文缩写分别表示什么

JIS 日本工业标准

ASTM 美国材料实验学会标准。

NEMA 美国制造协会标准

MIL 美国军用标准

IPC 美国电路互连与封装协会标准

ANSI 美国国家标准协会标准

UL 美国保险协会实验室标准

IEC 国际电工委员会标准

BS 英国标准协会标准

DIN 德国标准协会标准

VDE 德国电器标准

CSA 加拿大标准协会标准

AS 澳大利亚标准协会标准

5.简述UL标准与质量安全认证机构

UL是"保险商实验室"的英文开头。UL机构现已发布了约六千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746中。

6.铜箔按不同制法可分为那两大类 在IPC标准中有分别称为什么

分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在IPC标准中分别称为W类和E类

7.简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。

压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。

8.简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响

A.厚度。

B.外观。

C.抗张强度与延伸率。高温下的延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，线路板的金属化孔的质量下降以及使用线路板时产生铜箔断裂问题。

D.抗剥强度。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔在制作精细线条的印制线路板和多层线路板上，其抗剥强度性能比一般铜箔(STD型)、HTZ型更好。

E.耐折性。电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。

F.表面粗糙度。

G.蚀刻性。

H.抗高温氧化性。

除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。

9.简述玻璃纤维布的性能

基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度(经纬纱根数)、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度(抗张强度)等。

10.按NEMA标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些

常见的有：XPC、XXXPC、FR-1(XPC-FR)、FR-2(XXXPC-FR)、FR-3等品种。

11.试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板

一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板相比，具有价格低，线路板可冲孔加工等优点。但一些介电性能、机械性能不如环氧玻璃布基板。吸水性较高也是此类板的突出特点。

12.简述酚醛纸基覆铜箔板的性能

一类是基本性能。主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。另一类是应用性能。包括：线路板的冲孔加工性、加工板的尺寸变化和平整性方面的变化、线路板在不同条件下的吸水性、板的冲击强度、板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。

13.简述一般玻璃布基覆铜箔板的特性

一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号(按IPC标准)为：7628、2116、1080三种。常采用的电解粗化铜箔为0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三种。

14.一般FR-4线路板分为那两种，其板厚范围一般是多少

FR-4刚性线路板。板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。

15.什么叫复合基材覆铜板CEM-3

复合基材覆铜箔板CEM-3，几美国NEMA标准中定义的composite Epoxy Material Grade-3型板材，简称CEM-3。

16.简述CEM-3的性能特点和用途。

由于线路板板芯的玻璃布用玻纤非织布代替，机械强度有所下降;但改善了冲剪性能，很多装配孔可以冲制，提高功效;同时非织布对钻头的磨损量小，明显改善了板材的钻孔性能。如果采用长轴钻头，可以将五块板重叠钻孔。非织布结构比玻璃布疏松，有利于树脂液浸渍、板材的湿、耐热性显著提高。

已经在民用及工业电子产品中被采用，为满足电子产品轻、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必须适合表面贴装技术及多层印制线路板技术，尺寸变化率小，绝缘性能高、平整性好、耐热性、铜箔粘接强度及通孔可靠性要高。