PCB电路板液态感光防焊与干膜防焊制程

1.Curtain Coating电路板濂涂法

是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法，涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨，施工时此种绿漆会自一长条形开口处，以水濂方式连续流下，与自动输送前进中的板面垂直交会，而在板面上涂满一层均匀的漆膜，待其溶剂逸走半硬化后，再翻转板身及做另一面的涂布，当两面都完成后，即可进行感光法的影像转移。这种"濂涂法"并非电路板业之新创，早年亦曾多用于木制家俱的自动涂装，只是现在转移阵地另辟用场而已。

2.Encroachment沾污，侵犯

在电路板行业是专指板进行绿漆加工时，在不该沾漆的焊垫表面(指插孔的孔环孔壁或smt的板面焊垫等)，意外出现绿漆痕迹时，将严重影响下游组装的焊锡性，特称之为Encroachment。

3.Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM液态感光防焊绿漆

为电路板板面所用防焊绿漆一种，由于细线板子日多，早期的网版印刷烘烤型的环氧树脂绿漆已无法适应，代之而起的是"空版"(或只留挡墨点的网版)满网的印刷对感光绿漆施工。经刮印及半硬化后，即可直接用底片进行精准之对位及曝光，再经显像与硬化后即可得到位置准确的绿漆。这种现役的LPSM经数年来量产的考验，其品质已经非常良好，现已成为各式防焊膜中的主流。

4.Post Cure后续硬化，后烤

在电路板行业中，液态感光绿漆或防焊干膜，在完成显像后还需做进一步的硬化，以增强其物性之耐焊性质。这种再次补做的工作就是"后续硬化"。另当聚亚醯胺材质的多层电路板在完成压合后，为使其具有更完整的聚合反应起见，还须放回烤箱中继续2～4小时的后烤，也称为Postcure。

5.Roller Coating滚动涂布法

利用辊轮将绿漆或"感光式线路油墨"涂布在电路板板面上，然后再进行半硬化曝光及显像的工作，此法对于价位低产量又很大的板子甚为有利。

6.Solder Mask(S/M)绿漆，防焊膜

原文术语中虽以Solder Mask较为通用，但却仍以Solder Resist是较正式的说法。所谓防焊膜，是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此层皮膜即称之为S/M。绿漆除具防焊功用外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

7.Spray Coating喷着涂装，喷射涂装

利用压缩空气将液体涂料自小口喷出，以细小的雾化粒子射涂在待处理的对象表面，类似"喷漆"称为"Spray Coating"。亦可在喷口处施加静电装置，使喷出的雾点带有静电，并在处理件本身也施加相反的静电，使直接吸附。不但可节省涂料，减少污染，并可令死角处也能分布均匀，称之为"静电喷涂法"。电路板的新式绿漆加工也有采用此法者。

8.Tackiness黏着性，黏手性

在电路板板面涂布液态感光绿漆(LPSM)后 (如空网印刷、垂流、喷涂、垂直刮涂、与滚涂等方法)，还要预烤以待曝光。这种预烤漆面在强光照射下是否仍会沾黏底片的性质称为Tackiness。又下游各SMD焊垫上印着锡膏与放置零件后，在等待红外线与热风熔焊前，锡膏必须暂时呈现黏贴定位的功能，也称为Tackiness。