PCB铜基烧结技术的探讨

由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基PCB用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集，所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。

PCB材料名称及特性：

难点控制项目：

1.高频PCB板常规流程控制；

2.锡膏印刷及焊接工艺参数控制：

2.1.工程资料设计优化，主要是焊点大小及间距、对位方试； 

2.2.叠合精度、叠合时间和叠合方法选用； 

2.3.焊料的选用及焊接时回流炉最低熔点温度参数调整；

鉴于以上难点,我们制定了相应的管控计划

研究方法及过程：

1、PCB板流程如下：

开料→钻孔→锣板→沉铜→全板电镀→图转→图电→外层蚀刻→阻焊→沉金→文字→二次锣板→半成品仓；

(1)开料：

开料后烤板： 150℃×2小时；

(2)钻孔：

垫板比例1：2；黄盖片比例1：2；铝片比例1：2；钻孔叠板数：2块/叠；最小孔为0.3mm；

(3)锣板：

2块/叠；锣刀大小为1.4mm；正常锣板；

(4)沉铜板电：

沉铜背光级别为9级，板电参数为：1.1ASD×55min；

(5)图形转移：

普通干膜，正片，手动贴膜对位曝光；曝光能量为6级；显影速度为60Hz；

(6)图电：

孔铜要求MIN25um，表铜要求MIN70um；

(7)碱性蚀刻：

最小线宽为0.5mm，公差±10%，底铜厚度为：1OZ+板电电铜厚度13um；退膜速度为：60Hz，蚀刻速度为：50.12Hz，退锡速度为：81.25Hz；

(8)曝光阻焊：

油墨颜色：绿色；C/S面单面阻焊，阻焊厚度为10um，网板规格43T；是否塞孔：NO；隧道预烤；曝光能量为：11级；显影速度为：55Hz；过隧道后烤；

(9)沉金：

沉镍厚度为：2.54um，沉金厚度：0.08um，保证金厚要求≥0.08um；

(10)文字：

字符油墨：ZSR-150，白色，字符面：C/S面，网板规格120T；

(11)二次锣板：

外形公差要求：±0.1mm，2块/叠，锣刀直径：1.40mm；只锣板边的连接位，此板板边为包金板，锣板边连接位时注意不要伤到板边的铜；

(12)半成品仓；

2、铜基与PCB板焊接流程：

该焊接主要完成方法是：通过在铜基C/S面印刷锡膏，然后将铜基的C/S面与PCB板的S/S面叠合固定，过高温回流焊，使锡膏融化粘合，从而达到铜基与PCB板焊接的目的；

经过前后一共三次参数抓取；工程钢网网板资料进行了两次修改；每次参数如下：

第一次试验，主要是试验锡膏（Ｎ28）的可融性，及其融点最低温度；钢网网板资料为：网孔大小为：0.6mm，间距为0.15mm；如：是否有绿油起泡、分层，孔铜分裂等，以及其它一些副面效果。

经过试验，发现该锡膏在回流焊最高温度设置为300℃时才完全融化；

回流焊条件为：从165到280℃

传送速度为：1500px/min；