空调温湿度对PCB制程之影响又为何？

内层线路出现孔偏，曝光机底片呈现“缩”的状况，但板子在压合后出现孔偏，基材却呈现“涨”的状况，可否告知小弟基材涨缩控制或其他解决孔偏方法？空调温湿度对PCB制程之影响又为何？

整体涨缩问题必须做多次实验统计，才能得到较稳定参考依据，不能只是一两次测试就决定调整方向。举凡底片稳定度、底片机械方向、基材尺寸稳定度、基材机械方向、胶片质量稳定度、布材机械方向、压合条件、对位准度、内层冲孔准度、压合时同一迭电路板内外片差距、钢板涨缩系数等，都会影响到您所面对的问题。

这个问题十分庞大，不是单纯涨缩如此简单。一般而言，基材尺寸稳定度与影像转移尺寸稳定度，这两个影响尺寸变化最大的因素，如果能先将者两者稳定下来，并搭配良好方向与设计补偿，应该可以适度改进您的对位问题。

一般常见状况，塑料底片在曝光初期会先涨后缩，主要因为底片会先排湿收缩，接着会因为温度逐渐增高到稳定状态而膨涨，之后会逐渐稳定下来。这些变化您应该要进行实际统计，才有机会掌握其变化。

至于基材涨的问题，则必须看您的尺寸测量是在何时执行，如果在黑化烘烤后测量，有可能会呈现缩的现象，但如果静置一段时间就可能会恢复一点。涨缩关系与您的基准也有关系，这方面也必须注意。

孔偏移问题，理论上应该归类为另一个议题，因为层偏、整板偏现象问题并不相同。如果是层偏，理论上还要分为内层板内偏移与板间偏移两种。如果是板内偏移，则应该要进行底片尺寸差异、曝光底片对位问题检讨。如果是板间偏移，则应该进行内层板尺寸变化、堆栈与打孔偏移检讨。如果是整板偏移，则又是不同现象，这可能是涨缩补偿不良、压板尺寸不稳定、钻孔偏移、钻靶偏移等问题。

这类问题相当复杂但也有可能问题不大，重点在于规格与实际情况究竟差异多大，另外就是制程数据是否真的统计完整，这些努力是改善的第一步。您最好参考有系统的质量解决方案范例，并请比较有经验的工程师指导，如果您只专注于底片涨缩或基材涨缩，可能得不到想要的答案。

物质吸水或温度改变，对物理性质及外观尺寸都有直接影响。因此，不论对制造用工具或电路板材料，如果不能在恒定温湿度下作业，其尺寸及物性控制就非常困难，当然就没有办法得到稳定产品质量。

除此之外PCB板含水量，也会影响储存寿命及组装时的热承受能力。不只电路板在乎温湿度控制，其它高科技产品制造也有类似要求，以上供您参考。