PCB主要缺陷英文术语总结

　　每个行业都有它的术语，PCB行业也不例外，并且PCB行业的专业术语还很多，下面我们来总结一下线路板行业常见缺陷的术语及其对应的英文。

　　1、内层开路 Inner open

　　2、内层断路 Inner short

　　3、外层开路 Outer open

　　4、外层断路 Outer short

　　5、内层蚀刻过度 Inner over ecthing

　　6、外层蚀刻过度 Outer over ecthing

　　7、内层树脂气泡 Resin void

　　8、内层杂物 Foreign material

　　9、内层图形移位 Inner pattern mis-registration

　　10、层与层移位 Layer to layer mis-registration

　　11、打孔不良 Improper targeting

　　12、内层蚀刻不净 Inner under etching

　　13、露布纹 Weave texture/exposure

　　14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface)

　　15、板损坏 Damaged board

　　16、分层(物料) Delamination (Raw material)

　　17、内层不配套 Excessive inner core

　　18、板过厚 Over thickness

　　19、白点(压板) Measling (Pressing)

　　20、白点(喷锡) Measling (HSAL)

　　21、板曲 Warpage

　　22、板焦黄 Burnt

　　23、起皱 Wrinkle

　　24、起泡(压板) Blistering (Pressing)

　　25、镀层起泡 Blistering (Cu plating)

　　26、喷锡起泡 Blistering (HSAL)

　　27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F)

　　28、白斑 Crazing

　　29、胶渣 Gum residue

　　30、孔未穿 Incomplete drilling

　　31、披锋 Burr

　　32、多孔 Extra hole

　　33、偏孔 Hole shift

　　34、孔径大 Hole oversize

　　35、孔径小 Hole undersize

　　36、少孔 Missing Hole

　　37、塞孔 Block hole

　　38、崩孔 Hole breakout

　　39、孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating)

　　40、孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical drill)

　　41、崩线、线路缺口 Nick　/　void on trace

　　42、缺口 Nick　/　void on pad

　　43、曝光过度 Over-exposure

　　44、曝光不良 Under exposure

　　45、显影不足 Under develop

　　46、干膜脱落 D/F Peel off

　　47、干膜碎 D/F Rdsidue

　　48、干膜移位 D/F Mis-registration

　　49、标志不清(曝光) Illegible marking (exposure)

　　50、错菲林 Wrong A/W

　　51、非镀铜孔有铜 Copper in NPTH

　　52、镀铜孔内无铜 No copper in PTH

　　53、渗镀 Nickel smear

　　54、电镀粗糙 Rough plating

　　55、孔壁缺口 Hole void (Cu)

　　56、金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

　　57、金面颜色不良 Gold discoloration

　　58、金面阴阳色 Two tone colour on gold surface

　　59、铜、镍脱落 Copper/Nickel peel off

　　60、铜镀层厚度超要求 Copper thickness out of requirement

　　61、漏镀(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu)

　　62、金面污点 Stain on gold surface

　　63、电镀针孔 Plating pits (Cu)

　　64、镀锡缺点 Tin plating defect

　　65、铜碎 Copper residue

　　66、黑孔 Black Hole

　　67、镀层白渍 Plating haze

　　68、金手指凸出 Protrusion (G/F)

　　69、板污 Board contamination

　　70、手指套 Glove mark

　　71、褪锡不良 Improper Tin stripping

　　72、微短路 Micro short

　　73、粉红圈 Pink ring

　　74、焊盘崩缺 Broken annular ring

　　75、蚀刻不净 Under etching

　　76、焊盘脱落 Pad peel off

　　77、绿油上焊盘 S/M on pad

　　78、绿油图形移位 Pattern mis-registration

　　79、绿油露线 Expose trace

　　80、油薄 Uneven S/M thickness

　　81、入孔 S/M in hole

　　82、绿油冲板不良 S/M under develop

　　83、漏塞孔 S/M unplugged

　　84、IC栏不良 Poor IC barrier

　　85、绿油脱落 S/M peel off

　　86、塞孔不满 Incomplete S/M plugging

　　87、多开绿油窗 Extra opening

　　88、溶剂测试失败 Fail in solvent test

　　89、漏印 Skip printing

　　90、水印 Water mark

　　91、断绿油桥 S/M Bridge broken

　　92、绿油下氧化 Oxidation under soldermask

　　93、返工不良 Poor rework

　　94、错油 Wrong Ink

　　95、漏印字符 Missing legend ink

　　96、字符入孔 Legend in Hole

　　97、字符脱落 Legend peel off

　　98、字符上焊盘 Legend on pad

　　99、字符不清 Illegible legend

　　100、日期不清 Illegible date code

　　101、锣坑次品 Milling Defects

　　102、啤板方向错 Wrong punch direction

　　103、漏锣 Missing routing

　　104、漏斜切 Missing chamfering

　　105、斜边过度 Over chamfefing

　　106、错外形尺寸 Wrong outline dimension

　　107、倒边不良 Bevelling defect

　　108、金手指脱落 Gold finger peel off

　　109、露镍、铜 Ni/Cu exposure

　　110、缺口 Nick (G/F)

　　111、涂层不良 Poor ENTEK

　　112、锡上金手指 Solder on G/F

　　113、上锡不良 Dewetting

　　114、不上锡 Non wetting

　　115、锡珠、锡堆 Solder ball/lump

　　116、锡上线 Solder on trace

　　117、针痕 Pin mark

　　118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement

　　119、工程试验 Evaluation

　　120、微切片(出货) Microsection (outgoing)

　　121、微切片(工程试验用) Microsection (engineering)