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线路板多阶机械盲孔板制作的方法与控制

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线路板多阶盲孔型线路板设计与制作,常采用HDI的方式进行,在国内PCB行业中HDI工艺技术已逐渐成熟。然而,目前仍有部分产品以多阶机械盲孔板设计与制作,主要有以下两方面的原因:

1. HDI板的制作,对设备要求高,如以激光钻孔为中心的配套流程设备;对工艺技术要求高,如电镀填孔技术等。从而造成了线路板厂家制作成本的高昂,产品价格当然不菲,不利于客户成本控制。

2. 部分产品以HDI方式设计,采用积层法制作,增加了压合次数,降低了产品可靠性。

因此,多阶机械盲孔板产品仍有较大的市场空间,其制作技术仍可为众多PCB厂商借鉴。

由于盲孔设置有更多的随意性,因而含盲、通孔结构的多层板多种多样,不胜枚举。为此易迪拓培训(edatop.com)开发了一款10层盲孔板。

多阶机械盲孔产品制作,涉及到多方面的技术内容,包括制作流程设计、内层孔到铜距离的设计、产品制作过程中涨缩的控制在内的关键技术;实验表明,设计合理的线路板制作流程、内层孔到铜的距离,制作过程中产品涨缩得到有效控制,从而防止内层短路问题出现,可实现产品电气体性能良好;同时板曲、铜厚解决方案的实施,实现了产品在板曲控制、产品铜厚特殊特性方面的良好效果。

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