电路板厂镀铜厚度计算公式由来

很多人都不知道电路板厂的镀铜厚度要怎么计算，下面就让我来告诉你们公式是怎么样的吧！

时时刻刻都在用，再普通不过了，但大家有没有想过这个计算方法是如何而来的，这个神奇的系数是什么意思？跟镀铜厚度有什么关系？下面我将当时“拨开云雾见明日”的喜悦与大家分享：

解题思路：万变不离其宗，我们还是先看推理出的厚度计算公式，从厚度公式中找答案：

想知道镀层厚度h（公式5），关键要知道其质量“m”（公式4），求质量“m”可以先算出单个铜原子质量（公式3），再算出总铜原子数量（公式2）相乘得出，总铜原子数量又可由总电量（公式1）求得，具体如下：

 ◆     ASF表示密度，T表示电镀时间，S表示电镀面积，则该时间内通过板子的总电量Q如下：

Q=ASF×T×S                 　　 (1)

(注：电荷的数量叫电量，用符号Q表示，单位是库仑，符号C，一个电子的电量 

◆       阴级电镀铜化学反应方程式为：=Cu，即为产生一个Cu原子，需消耗电量，当总电量为Q时，则产生的总Cu原子数量“B”为：

B=Q/2e(2)

◆      单个铜原子质量计算公式为：mcu=M/NA                             (3)

M：Cu的摩尔质量，63.5g。1摩尔（mol）任何物质等于该物质的式量（单位g）

NA：阿伏伽得罗常数，是1摩尔（mol）物质所含的原子数，其数值是

◆    由（2）和（3）可知电镀铜的总质量为：                                  (4)

◆     由h=m/ρ.s和(4)可得：(5)

已知量：

1ASD(安培/平方分米)＝9.29ASF（安培/平方英尺）　， ，，，T单位为min，h单位为μm

将以上数据代入公式:

从公式结果中可以看出，镀铜厚度可以这样计算：镀铜密度×镀铜时间×0.02392，这个“0.02392”

只是将公式简化后的一个量而已。

此公式计算值是在深镀能力、电流效率、电镀均匀性等因素都在100%的情况下理论表现出来的，实际中都会有差异，将以上差异我们按85%计算再将公式简化为：ASF×T×0.0203；这也是我司所用的公式。

上述公式为理论参考，实际中还需经理论与实际的差异加以修正。大家有兴趣的可以用这个公式算算看，是否准确？