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电路板厂教你如何维持PCB化学沉铜液的稳定性?
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化学沉积铜由于成本低、操作简单、不需要加温等优点而电路板厂广泛采用，但是化学沉积铜工艺存在稳定性差和沉积速度低等缺点，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个重要的课题。利用甲醛为还原剂的化学沉铜反应不仅在活化后的非金属表面进行，而且可以在溶液本身进行，当生成一定量的反应产物铜粉后，则这一反应受到催化而迅速进行，很快就会使化学铜完全失效，为了控制溶液自身的还原反应，通常可以采用下述方法。
(1)增加铜离子络合物的稳定性，适当提高络合物浓度或使用较强的络合剂，如加入EDTA、四亚乙基五胺、三亚乙基四胺等。
(2)加入稳定剂，如加入二硫化合物、硫代硫酸钠等。
(3)连续过滤溶液。用连续过滤除掉溶液中的固体金属杂质，可以防止自催化作用的发生。
(4)减少装载量。
(5)空气搅拌。搅拌既可以提高沉积速度，又可以使溶液中的铜的自身还原反应受到控制。
使化学镀铜稳定的方法与提高沉积速度往往都是矛盾的，因此要以求稳定为主，再求提高速度，否则，得不偿失。
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