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盘点高可靠性PCB板的11大重要特征

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乍一看,PCB板不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB板在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 

  无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB板都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB板带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 

  PCB板的应用,涉及到汽车、电源、医疗、工控、安防甚至军工等等领域,像汽车发动机、医疗设备、军工甚至航空设备,这些产品上的PCB板如果发生故障,那后果关忽个人和国家。 

对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。 

  高可靠性的线路板的11个最重要的特征 
  1、25微米的孔壁铜厚 
  好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。
  不这样做的风险:吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。 

  2、无焊接修理或断路补线修理 
  好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险 
  不这样做的风险:如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。 

  3、超越IPC规范的清洁度要求 

好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。 
  不这样做的风险:线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。 

6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求 
  好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。 
  不这样做的风险:电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 

7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求 

好处:实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。 

不这样做的风险:劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差 
  好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能 
  不这样做的风险:组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。 

9、指定阻焊层厚度

好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生! 

不这样做的风险:阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。 

10、界定外观要求和修理要求
  好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 
  不这样做的风险:多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢? 

11、对塞孔深度的要求 
  好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 
  不这样做的风险:塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。 

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