浅谈邦定线路板生产厂家PCB制作技巧1

在PCB制造行业中，有很多PCB厂生产有邦定设计的产品，主要是因为生产出的产品不能够很好的满足客户的使用要求，导致邦定后出现空邦或拉力不够，图一的产品，从100倍放大镜下检测，图示可以看出，邦定IC整体呈馒头状,边缘呈台阶状；图二的产品，从100倍放大镜下检测，图示可以看出，邦定IC馒头状改善，但边缘呈台阶状（侧蚀严重）；图三的产品：邦定IC馒头状及台阶状都已改善，但邦定IC表面粗糙，影响外观。（如附件图片）：

从以上的三种类型，都呈现出不同程度的不良，在邦定过程中，都将会出现空邦或邦定拉力达不到要求，为此，在我们易迪拓培训(edatop.com)公司，针对有邦定IC设计的产品，有我们独特的工艺，能满足拉力、外观是最基本的要求，同时因为我们所设计生产出的邦定产品，客户在效率上也提高了五倍的效率。（附邦定板图片）

线路板厂做邦定板的技巧，同样从工程设计开始，到制程控制，才能做出好的邦定板。以下由我简述一下，从了解邦定的原理开始，到邦定板的设计到制程管控；

1、邦定板的 定义

邦定：芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金镍铜箔连接。

技术难点：线路补偿技术、铜镍金厚控制、线宽控制、蚀刻侧蚀控制、阻焊塞孔技术。

2、邦定板的基本原理：

2.1 邦线原理

利用超声波震动钢咀,配合施予铝线的压力， 使铝线与接触接口熔合 ；邦线程序--先邦芯片的焊位--作弧度--邦厎板的焊位--扯铝线--送铝线--点银浆或红胶

2.2 邦线示意图

 2.3 邦线原理