浅谈邦定线路板生产厂家PCB制作技巧2

2.4 PCB拉力测试

目的：线路板厂有效的方式去评估焊点的强度

断线点“1”

芯片表面有污秽

参数调较不恰当

断线点“2”

参数调较不恰当

铝线质素

邦线周遭有污秽

断线点“3”

铝线质素

铁钧有尖物

断线点“4”

参数调较不恰当

铝线质素

邦线周遭有污秽

断线点“5”

厎板表面有污秽

参数调较不恰当

可接受邦线的规格、比例、ASM标准

阔度(d)=1.3-1.8f

长度(d)=2-2.2f

线尾长度(d)=0.5f

f =邦线的直径

3、邦定板的设计：

3.1 PCB设计要求：工艺的选择

3.2：PCB设计要求：阻焊设计

3.3 PCB设计要求：字符圈设计

3.4 PCB设计要求：对位点设计

4、PCB邦定IC外观要求

4.1不能有绿油上PAD、字符上PAD

4.2邦定IC内过孔盖油不能透白光

4.3邦定IC 内的走线必须盖阻焊，且阻焊厚度要控制在20微米以内

4.4电镍金板邦定IC手指不可以有侧腐蚀

4.5沉镍金板邦定IC手指宽度测量以线面为准

4.6邦定IC手指内侧的三分之一以内段不可有飞针印

4.7邦定IC 手指面不可有铜粒、凹点、空隙（如下附图）