PCB板硫酸铜电镀中的磷铜阳极

PCB板铜阳极的溶解主要是生成二价铜离子，研究实验证明电极和恒电：铜在硫酸铜溶液中的溶解分两步进行的。

Cu - e-→Cu+ 基元反应1

Cu+-e-→Cu2+ 基元反应2

亚铜离子在阳极作用下氧化成二价铜离子是个慢反应，也可以通过歧化反应生成二价铜离子和单质铜，正如在化学沉铜反应中一样。所生成的铜单质以电泳的方式沉积于镀层中，从而产生铜粉、毛刺、粗糙等。当阳极中加入少量的磷后，经电解处理（或称拖缸）在阳极表面生成一层黑色的磷膜，阳极的溶解过程就发生了一些变化：

1．黑色磷膜对基元反应2有着显著的催化效果，大大加快了亚铜离子的氧化，使慢反应变成快反应，大大减少槽液中亚铜离子的累积。同时阳极表面的磷膜也可阻止亚铜离子进入槽液，促使其氧化，减少了进入槽液的亚铜离子。标准阳极黑色磷铜膜的导电率为1.5×104S/CM，具有金属导电性，不会影响到阳极的导电性，而且磷铜阳极比纯铜阳极的阳极极化小，在Da为1ASD时，含磷0.02---0.05%的铜阳极的阳极电位比无磷铜阳极低50—80mv.黑色阳极磷膜在允许的电流密度下不会造成阳极的钝化。

2．阳极表面的黑色磷膜会使阳极不正常溶解，微小颗粒脱落的现象大大减少，阳极的利用效率大大提高。当阳极采用0.4—1.2ASD电流密度时，阳极上所含磷量与黑膜厚度呈线性关系。在阳极磷含量在0.030—0.075%使阳极的利用效率最高,阳极黑色磷膜生成的最好.亚铜离子在阴极沉积过程中也会产生:

Cu2++ e-→Cu       3

Cu2++ e-→Cu+ 慢反应    4

Cu+ + e-→Cu  快反应   5