PCB厂话你知---显影反应完成点的重要性

显影反应控制方面比较重要的事项之一，是反应完成点（膜完全清除的点）的控制。如果正在显影的电路板在反应完成点后仍然在显影液中停滞过久的时间，则过度显影的现象就会发生，其中尤其是一些药液较强的作业方式。显影反应完成的时间与延续在反应槽中的时间配比，其实并不容易十分明确但却十分的重要。

因为反应完成点的表达，是以显影槽的长度百分比为基础，因此显影反应的程度似乎可以想象成与反应槽呈线性关系。但是实际的情况却并非如此，更重要的因子是显影反应完成点之后电路板在药液中的停滞时间。当显影点到达时，光阻的底部及线路的侧壁会暴露在药水中，此时喷流的药水才能实际的接触这些残留的光阻，这对于实际的显影品质而言这才是重要的项目。

用实际的范例可能比较容易说明作业的状况，例如：假设反应完成点设定在50%处，反应点后的反应时间为20秒，若将反应完成点设定在65%，代表的是必须要将传动速度增快同时后续的反应距离也缩短，大约整体反应完成点后的反应时间会变成一半。相反的如果反应完成点向前推15%，与65%相比就有可能产生大约3.5倍的反应完成点后作用时间差距。因此反应完成点的位置控制，对于光阻残留或是过度显影的影响十分的大，幸好现在的光阻多数都有比较宽的作业范围，多数不会有太大的作业问题。表11-1所示，为显影反应时间的试算范例。

表11-1 显影反应时间的试算

反应完成点的测试

对于显影完成点的位置控制，是非常重要的显影技术知识，显影不足或是过度都可能会产生后续制程的问题，因此建议两种有效的显影点测试法

比较常用的方式有水溶性笔式法或是直接接触法两种，要尝试在生产板上观察显影反应完成点是困难的事情，比较简单的方式是采用全面铜板（18inx24in）进行。这可以让测试的观察较为简单，如果有喷嘴堵塞的问题也比较容易在板面现象上呈现。