浅谈电路板厂电测技术

电测试是PCB板出货前必不可少的步骤，用以测试电路板的电气性能，那么为什么要进行电测试？测试的方法有哪些？以下两点供您参考：

一、电性测试

PCB 板在生产过程中，外在因素引起的电路板瑕疵在所难免，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。“The Rule of 10's ”就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的开路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者最多损失一片空板；但是若未能被检测出开路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，过完炉及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有开路的情形，一般的下游组装业者会让空板制造公司赔偿零件 费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。下游客户通常会要求电路板厂作百分之百的电性测试。                      

二、电测的方法与设备   

电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity) 及刷测(ATG-SCAN MAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。

为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。

1、专用型测试  专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10240点、双面各8192点以内均 可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于pitch以上的板子。

2、泛用型测试  泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，一般所谓线路密度就是指grid的距离，也就是以间距来表示，而泛用测试就是依据此一原理，依据孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘，可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，量产时只要改换活动针盘，就可以对不同料号量产测试。通常泛用型测试的测试密度可达QFP。

3、飞针测试  飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为1000点/分，所以较适合样品及小量产。在测试密度方面飞针测试可适用于极高密度板。