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电路板厂常用专业词汇中英文对照(三)
前面两篇主要是PCB板综合词汇及PCB板基材相关的词汇,接下来请随电路板厂来看一下PCB板设计及其形状尺寸的词汇吧!
四、 设计
1、 原理图:shematic diagram
2、 逻辑图:logic diagram
3、 印制线路布设:printed wire layout
4、 布设总图:master drawing
5、 可制造性设计:design-for-manufacturability
6、 计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)
7、 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)
8、 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)
9、 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)
10、 计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)
11、 电子设计自动化:electric design automation .(eda)
12、 工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)
13、 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)
14、 计算机辅助制图:computer aided drawing
15、 计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)
16、 布局:placement
17、 布线:routing
18、 布图设计:layout
19、 重布:rerouting
20、 模拟:simulation
21、 逻辑模拟:logic simulation
22、 电路模拟:circit simulation
23、 时序模拟:timing simulation
24、 模块化:modularization
25、 布线完成率:layout effeciency
26、 机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)
27、 机器描述格式数据库:mdf databse
28、 设计数据库:design database
29、 设计原点:design origin
30、 优化(设计):optimization (design)
31、 供设计优化坐标轴:predominant axis
32、 表格原点:table origin
33、 镜像:mirroring
34、 驱动文件:drive file
35、 中间文件:intermediate file
36、 制造文件:manufacturing documentation
37、 队列支撑数据库:queue support database
38、 元件安置:component positioning
39、 图形显示:graphics dispaly
40、 比例因子:scaling factor
41、 扫描填充:scan filling
42、 矩形填充:rectangle filling
43、 填充域:region filling
44、 实体设计:physical design
45、 逻辑设计:logic design
46、 逻辑电路:logic circuit
47、 层次设计:hierarchical design
48、 自顶向下设计:top-down design
49、 自底向上设计:bottom-up design
50、 线网:net
51、 数字化:digitzing
52、 设计规则检查:design rule checking
53、 走(布)线器:router (cad)
54、 网络表:net list
55、 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
56、 子线网:subnet
57、 目标函数:objective function
58、 设计后处理:post design processing (pdp)
59、 交互式制图设计:interactive drawing design
60、 费用矩阵:cost metrix
61、 工程图:engineering drawing
62、 方块框图:block diagram
63、 迷宫:moze
64、 元件密度:component density
65、 巡回售货员问题:traveling salesman problem
66、 自由度:degrees freedom
67、 入度:out going degree
68、 出度:incoming degree
69、 曼哈顿距离:manhatton distance
70、 欧几里德距离:euclidean distance
71、 网络:network
72、 阵列:array
73、 段:segment
74、 逻辑:logic
75、 逻辑设计自动化:logic design automation
76、 分线:separated time
77、 分层:separated layer
78、 定顺序:definite sequence
五、 形状与尺寸:
1、 导线(通道):conduction (track)
2、 导线(体)宽度:conductor width
3、 导线距离:conductor spacing
4、 导线层:conductor layer
5、 导线宽度/间距:conductor line/space
6、 第一导线层:conductor layer no.1
7、 圆形盘:round pad
8、 方形盘:square pad
9、 菱形盘:diamond pad
10、 长方形焊盘:oblong pad
11、 子弹形盘:bullet pad
12、 泪滴盘:teardrop pad
13、 雪人盘:snowman pad
14、 v形盘:v-shaped pad
15、 环形盘:annular pad
16、 非圆形盘:non-circular pad
17、 隔离盘:isolation pad
18、 非功能连接盘:monfunctional pad
19、 偏置连接盘:offset land
20、 腹(背)裸盘:back-bard land
21、 盘址:anchoring spaur
22、 连接盘图形:land pattern
23、 连接盘网格阵列:land grid array
24、 孔环:annular ring
25、 元件孔:component hole
26、 安装孔:mounting hole
27、 支撑孔:supported hole
28、 非支撑孔:unsupported hole
29、 导通孔:via
30、 镀通孔:plated through hole (pth)
31、 余隙孔:access hole
32、 盲孔:blind via (hole)
33、 埋孔:buried via hole
34、 埋/盲孔:buried /blind via
35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)
36、 全部钻孔:all drilled hole
37、 定位孔:toaling hole
38、 无连接盘孔:landless hole
39、 中间孔:interstitial hole
40、 无连接盘导通孔:landless via hole
41、 引导孔:pilot hole
42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44、 准尺寸孔:dimensioned hole
45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad
46、 孔位:hole location
47、 孔密度:hole density
48、 孔图:hole pattern
49、 钻孔图:drill drawing
50、 装配图:assembly drawing
51、 印制板组装图:printed board assembly drawing
52、 参考基准:datum referance
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