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pcb印制电路中板面挂锡丝原因分析
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pcb印制电路
中板面挂锡丝
原因：
（1）助焊剂润湿性差或失效
（2）阻焊层固化不彻底
（3）非阻焊层覆盖的表面由于刷板或过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层被破坏，形成多孔表面
（4）有残铜（指非阻焊层覆盖的板面）
解决方法：
（1）更换助焊剂。
（2）重新进行固化处理。
（3）加强热风整平前的检查和工艺控制，或采用高质量的助焊剂。
（4）重新腐蚀或修板。
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