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pcb印制板设计的可测试性知识
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pcb印制极设计的可测试性与可制造性同属于印制板的工艺性设计，同样包括了印制板制造及成品印制板(光板)的可测试性和印制板组装件的可测试性两个部分.这两部分的测试方法和内容完全不同，但是要在同一块印制板的设计中反映出来，对设计者来说，既需要了解印制板上需要测试的性能和方法，又要了解印制板组装件的安装测试要求和方法.对于印制板光板的测试方法和性能要求有统一的标准规定，只要查阅相关印制板的标准就可以找到.
对于印制板组装件的测试，应根据电路和结构的特性和要求由设计人员通盘考虑，在布局布线时采取适当措施合理设置测试点或者将测试分解在安装工序中进行.特别是随着电子产品的小型化，元器件的节距越来越小，安装密度越来越大可供测试的电路节点越来越少，因而对印制板组装件的在线测试难度也越来越大，所以设计时应充分考虑印制板可测试性的电气条件和物理、机械条件，以及采用适当的机械电子设备.
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