PCB板孔沉铜内无铜的原因分析（下）

　　膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜产生。
　　产生孔无铜的原因：
　　1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
　　2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜.
　　3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
　　4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净，停放时间太长，产生慢咬蚀。
　　5.操作不当，在微蚀过程中停留时间太长。
　　6.冲板压力过大，（设计冲孔离导电孔太近）中间整齐断开。
　　7.电镀药水（锡、镍）渗透能力差。
　　针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。
　　1.对容易产生粉尘的孔（如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
　　2.提高药水活性及震荡效果。
　　3.改印刷网版和对位菲林.
　　4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.
　　5.设定计时器。
　　6.增加防爆孔。减小板子受力。
　　7.定期做渗透能力测试。