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PCB表面涂层之优缺点分析

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PCB表面涂层优缺点分析

A、镀金板（Electrolytic Ni/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。

b.浸银板（Immersiog AG）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。

c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。

d.浸锡板（Electroless Tin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。

e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。

f.有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。

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