PCB工艺缺陷原因及排除法----底片篇

　　 　　   底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法

　　A .光绘制作底片

　　1.问题：底片发雾，反差不好

　　(1)旧显影液，显影时间过长。  解决方法：采用新显影液，显影时间短，底片反差好(即黑度好)。

　　(2)显影时间过长。 解决方法：缩短显影时间。

　　2.问题：底片导线边缘光晕大

　　　显影液温度过高造成过显。 解决方法：控制显影液温度在工艺范围内。

　　3.问题：底片透明处显得不够与发雾

　　(1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。解决方法：更换新定影液。

　　(2)定影时间不足，造成底色不够透明。解决方法：定影时间保持60秒以上。

　　4.问题：照相底片变色

　　 定影后清洗不充分。 解决方法：定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。

　　B.原片复制作业

　　1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐

　　(1)曝光参数选择不当。 解决方法：根据底片状态，进行优化曝光时间。

　　(2)原底片的光密度未达到工艺数据。 解决方法：测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

　　2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐

　　(1)曝光机光源的工艺参数不正确。 解决方法：采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。

　　(2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。 解决方法：根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

　　3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良

　　(1)原采用的底片品质差。 解决方法：检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。

　　(2)曝光机台面抽真空系统发生故障。 解决方法：认真检查导气管道是否有气孔或破损。

　　(3)曝光过程中底片有气泡存在。 解决方法：检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。

　　4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足(即Dmin数据过大)

　　  选择的曝光工艺参数不当。解决方法：A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。

　　5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)

　　(1)翻制重氮底片时，显影不正确。 解决方法：A.检查显影机是否发生故障。B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26(即比重为1.22)以上。

　　(2)原重氮片材质差。 解决方法：测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

　　6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足

　　(1)经翻制重氮片显影不正确。 解决方法：检查氨气显影机故障状态，并进行调整。

　　(2)原底片材料存放环境不良。 解决方法：按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。

　　(3)操作显影机不当。 解决方法：特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。

　　7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞

　　(1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在。 解决方法：特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。

　　(2)原始底片品质不良。 解决方法：在透图台面检查，并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之)。

　　(3)所使用的重氮片品质有问题。 解决方法：采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。

　　8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样

　　　环境温湿度控制不严。 解决方法：A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C;湿度40-70%。精度要求高的底片，其湿度控制在55-60%RH。

　　(2)经显定影后，干燥过程控制不当。 解决方法：按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干，这样，易变形。

　　(3)翻制前重氮片稳定处理不当。 解决方法：应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。

　　C.黑白底片翻制工艺

　　1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐

　　(1)曝光工艺参数选择不当。 解决方法：首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。

　　(2)原底片品质不良。 解决方法：检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。

　　(3)翻制过程显影控制有问题。 解决方法：检查显影液浓度和装置。

　　2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐

　　(1)曝光设备校验过期。解决方法：重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。

　　(2)光源太接近较大尺寸底片。 解决方法：重新调整光源距离或改用大型曝光机。

　　(3)光源反射器距离与角度失调。 解决方法：重新调节“反射罩面”的距离与角度。

　　3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利

　　(1)原底片品质不佳。 解决方法：检查原始底片导线边缘状态。

　　(2)曝光机抽真空系统功能性差。 解决方法：A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。

　　4.问题：经翻制的底片局部解像度不良

　　(1)原始底片品质不佳。 解决方法：检查原始底片导线边缘的不良情形。

　　(2)曝光机抽真空系统功能性差。 解决方法：A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。B.检查气路软管是否有破损部分。

　　(3)曝光过程中底片间有气泡存在。 解决方法：曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。

　　5.问题：经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)

　　(1)经翻制底片显影过程不正确。 解决方法：检查显影工艺条件及显影液浓度。

　　(2)原装底片存放条件不良。 解决方法：需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。

　　(3)显影设备功能变差。 解决方法：检查与修理，特别是温度及时间控制系统。

　　6.问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞

　　(1)曝光机台面有灰尘或颗粒。 解决方法：应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。

　　(2)原始底片品质不良。 解决方法：检查原始底片图形表面状态，必要时，可试翻第二张底片，以进行对比检查。

　　(3)原装底片基材品质差。解决方法：进行试验性检查，使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。

　　7.问题：经翻制的底片电路图形变形

　　(1)工作环境温湿度不正确。 解决方法：作业的环境温湿度控制：温度20-270C;湿度40-70%RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60%RH。

　　(2)干燥过程不正确。 解决方法：将底片水平放置吹干，其干燥时间厚(100μm)，底片干燥1-2小时;厚度175微米，基片干燥6-8小时。

　　(3)待翻制的底片前处理不适当。 解决方法：需在底片房环境中放置至少24小时，进行稳定性处理。

　　8.问题：底片透明区域不足或片基出现云雾状

　　(1)原装底片基材中已有夹杂物。 解决方法：选用高解像度品质的原装底片。

　　(2)原装片基表面不良。 解决方法：确保存放环境的温湿度控制。

　　(3)原装底片品质不良。 解决方法：首先要检测原装底片性能与品质。

　　(4)曝光、显影过程有问题。 解决方法：对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。