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双面板工艺流程及 解
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双面板工艺流程如下:
切板→ 钻孔 → 外层线路→ 阻焊 → 字符→ 表面处理→ 成型→ 终捡
2. 钻孔
通过钻孔将不同的层与层之间连接起来
3. 外层工序
1)孔金属化
在以钻通孔的孔壁表面形成导通性的金属铜覆盖
2)图形转移
形成有线路图形覆盖的线路转移
3) 电镀铜
增加外层线路和通孔孔壁的铜厚,提高导电性和可靠性
4)蚀刻和退膜
最终形成外层线路图形
4.阻焊工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在外层线路完成后的PCB表面建立一层保护隔离层
阻焊工序设备
5.元件符号印刷
6. 表面处理工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层.
热风整平
7. 成型工序:将PCB的拼板尺寸通过成型工序达到PCB的设计尺寸和几何形状
V-形槽: 根据规格要求在PCB表面形成V形槽和标
8. 终检
为确保出货的PCB成品的品质,为特别产品和样品提供电测试性能检测
切板→ 钻孔 → 外层线路→ 阻焊 → 字符→ 表面处理→ 成型→ 终捡
- 切板
2. 钻孔
通过钻孔将不同的层与层之间连接起来
3. 外层工序
1)孔金属化
在以钻通孔的孔壁表面形成导通性的金属铜覆盖
2)图形转移
形成有线路图形覆盖的线路转移
3) 电镀铜
增加外层线路和通孔孔壁的铜厚,提高导电性和可靠性
4)蚀刻和退膜
最终形成外层线路图形
4.阻焊工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在外层线路完成后的PCB表面建立一层保护隔离层
阻焊工序设备
5.元件符号印刷
6. 表面处理工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层.
热风整平
7. 成型工序:将PCB的拼板尺寸通过成型工序达到PCB的设计尺寸和几何形状
V-形槽: 根据规格要求在PCB表面形成V形槽和标
8. 终检
为确保出货的PCB成品的品质,为特别产品和样品提供电测试性能检测
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