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双面板工艺流程及 解

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双面板工艺流程如下:
 切板→    钻孔 →  外层线路→   阻焊 →  字符→   表面处理→   成型→    终捡

  1. 切板
             为下游工序切出需要尺寸的pcb基材
            
    2. 钻孔
       通过钻孔将不同的层与层之间连接起来
      

3. 外层工序
   1)孔金属化
         在以钻通孔的孔壁表面形成导通性的金属铜覆盖
     
   2)图形转移
         形成有线路图形覆盖的线路转移
        
   
         
  
           
    
     3) 电镀铜
          增加外层线路和通孔孔壁的铜厚,提高导电性和可靠性
         
 
      4)蚀刻和退膜  
            最终形成外层线路图形
           
       4.阻焊工序
          为防止外部环境侵害和利于装配,在外层线路完成后的PCB表面建立一层保护隔离层
           阻焊工序设备
          
       
      
5.元件符号印刷
   
 6. 表面处理工序
为防止外部环境侵害和利于装配,在阻焊路完成后的PCB裸露线路表面建立一层导通性的惰性隔离层.
热风整平
    
7. 成型工序:将PCB的拼板尺寸通过成型工序达到PCB的设计尺寸和几何形状
   
    V-形槽: 根据规格要求在PCB表面形成V形槽和标
   
    

   8. 终检
       为确保出货的PCB成品的品质,为特别产品和样品提供电测试性能检测

       
   


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