PCB检验项目

　　基材不良判定

　　1.板边毛头

　　允 收﹕板边粗糙﹐尚未影响到匹配与功能。

　　不合格﹕板边出现连续破边毛刺﹐此毛头会影响到匹配与功能。

　　2.板边缺口

　　允 收﹕板边缺口损伤﹐但尚未侵入至最近导线间距的一半或2.5mm(取决于较小者) 。

　　不合格﹕缺口已超过板边空间50%﹐甚至 超过线距或2.5mm﹐两者取决于较小者﹔出现松散之破边。

　　3.白 边

　　允 收﹕白圈的扩侵﹐对板边到最近导体之未受影响距离﹐尚未减缩至50% 或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　不合格﹕白边的扩侵对板边到最近导体之未受影响距 离﹐已使之减缩超过50%或2.5mm﹐二者取决于较小者。

　　4.织纹显露

　　允 收﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离不可超过双面总面积20% 。

　　不合格﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离超过双面总面积20%

　　孔不良判定

　　1.镀瘤/毛头

　　允 收﹕镀瘤/毛头未影响起码孔径要求时则可允收。

　　不合格﹕未能符合起码孔径时均不合格。

　　2.孔 破

　　允 收﹕任何孔壁上的破洞均未超过一个全板中有破洞的通孔在数量上亦未超过5%﹐所出现的任何破洞尚未超过孔长的5%﹔破洞也不可超过周长的四分之一。

　　不合格﹕瑕疵超出上述准则皆为不合格 。

　　3.粉红圈 ----粉红圈尚无影响功能的迹象﹐皆为允收。

　　4.未镀孔边缘白圈

　　允 收﹕因白圈而造成(瑕疵)渗入或边缘分层﹐尚未缩减该孔边至最近导体规定距离的50%﹐若未明订时则不可超过2.5mm.。

　　不合格﹕瑕疵超出上述准则皆为不合格

　　金手指不良判定

　　露镍/ 露铜/ 凹陷/ 凹点

　　允收﹕在手指的特定关键区内(通常指3/5的中段)尚未发生底金属外露的缺点﹔各手指中段之特定接触区﹐并未出现溅锡或镀锡铅之痕迹﹔各手指中段之特定接触区﹐所出现的瘤结或金属凸块尚自表面突起﹔凹点﹑凹陷及下陷区其等最大尺寸尚未超0.8mm﹐此等缺点每片手指上至可超过3个﹐有此缺点的手指数不可超过总数的30%。

　　不合格﹕所出现的缺点超过上述各准则皆为不合格

　　文字/符号不良判定

　　1.一般性标记允收规格

　　允 收﹕字码之线条已破﹐但字形仍可判读﹔字码之中空区虽已被沾涂﹐尚可辨认而不致与其它字码混淆者。

　　不合格﹕标记中的字体已失落或无法判读﹔字码的中空区已被沾涂而无法判读或可能误读﹐字体的线条已模煳﹐破裂或失落。

　　2.蚀刻标记

　　允 收﹕经3M 600#胶带撕后証明镀层之附着力良好﹐并未出现镀层之脱离 。

　　不合格﹕所蚀刻之标记未能符合上列之要求 。

　　防焊漆不良判定

　　1.漏印空洞/露出导线

　　允收﹕漏印露线正面不允许﹐侧面允许单线露铜0.5mm(20mil)以下露铜不可超过(含)2条相邻线路未露铜者可允许2cm以下

　　不合格﹕未能符合上列之要求皆为不合格 。

　　2.防焊漆对孔之套准度

　　允收﹕绿漆阻剂已对孔环失准﹐但此歪掉的绿漆尚未违反起码环宽的品质要求﹔尤其对于做为焊接的通孔而言﹐绿漆并未进入孔壁尚未曝露邻近的孤立焊垫或导线 。

　　不合格﹕未能符合上列之要求皆为不合格 。

　　3. BGA焊盘之套准度 :

　　允 收﹕绿漆失准造成焊垫表面破出无漆者﹐尚未超过四分之一周长(即90°).

　　4.防焊漆起泡分层

　　允 收﹕此种缺点未超过0.25mm(0.00984“)且每板面只许出现两处﹐隔绝电性之间距其缩减不可超过25%.

　　不合格﹕如缺点超过上述准则皆为不合格。

　　5.防焊漆附着力----3M 600#胶带试验后﹐绿漆之浮离尚未超过6010系列规范所允许的限度为允收﹐绿漆浮离超过比限度则为不合格。

　　线路&平坦度判定

　　1.线路缺口﹑粗糙﹑针孔﹑刮伤

　　允收﹕孤立的线边粗糙﹑缺口﹑针孔﹑刮伤之各式综合虽造成基材的曝露﹐只要未缩减起码线宽到达成低于20%者﹐则均可允收。任何情况下此等缩减(线边粗糙﹑缺口等)在线长方面均不可超过13mm﹐或线长的10%﹐两者中以数字较小者做为取决的对象。

　　2.板弯&板翘

　　用于表面贴装的电路板﹐其板弯﹑板翘不可超过0.75%﹐至于其它板则其弯翘应不可超过1.5% 。